单槽脉冲电沉积制备铜镍纳米多层膜及其性能.pdfVIP

0烈燃 VbI_31No．10 单槽脉冲电沉积制备铜／镍纳米多层膜及其性能 朱宏喜1一，顾超1，任凤章1，2，术 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003； 2．河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，河南洛阳471003) 摘要：用单槽脉冲电沉积法在含CuS04、NiS04和Na3C6H507 的镀液中制备了不同调制波长的Cu／Ni纳米多层膜，对其进行 1前言 了截面形貌观察及显微硬度测量。结果表明，制备的多层膜平 自从Blum采用双槽法制备出金属多层膜以来， 整，层间界清晰。其显微硬度在调制波长为100nm时出现峰值。 金属多层膜成为材料学和物理学工作者研究的热门课 当调制波长大于100nm时，多层膜显微硬度的变化符合Hall— Petch关系；当调制波长小于100am时，显微硬度开始下降。 题[1_2]。金属多层膜厚度小于100nm时表现出的“尺 x射线衍射表明，膜层中存在压应力，Ni层形成了强(100)织构。 寸量子效应”，使其具有特殊的光学、电磁学、力学、 关键词：铜；镍；纳米多层膜；脉冲电沉积；单槽；显微硬度； 电催化、耐蚀、耐磨等性能，还会产生巨弹性模量以 应力 及特殊的电子运动现象[3。6]，纳米多层膜的巨磁电阻效 文献标志码：A 中图分类号：TQl53．12；153．14 应也是近年来研究的热点护J。Cu／Ni多层膜具有良好的 文章编号：1004—227X(2012)10—0007—04 ofnanoscale 电磁性能，在磁性存储材料研究方面有重要应用价值。 multilayered Preparation copper／nickel ina bath coatingbypulsedelectrodepositionsingle 另外，Cu／Ni多层膜的晶格错配数为2．7％，膜层问容 andits Chao，REN properties／／ZHUHong—xi，GU 易形成共格生长[8】，在应力研究、力学性能研究等方 Feng-zhang+ 面也得到广泛应用。 Abstract：Cu／Ninanoscale were multilayerspreparedby ina bath CuS04， 金属多层膜的制备方法有物理方法和化学方法， electrodepositionsinglecontaining pulsed cross—sectionaland 其中电化学方法具有设备简单，易于操作，成本低， NiS04，andNa3C6Hs07．The morphology microhardnessofthe werestudied．Theresults multilayers 沉积速度快，容易实现大规模生产，可以在大面积和 showedthatthenanoscale areleveled multilayersprepared 形状复杂的基体上获得良好的外延层等优点【9J。另外， microhardnessreaches andhaveclear1amellarstruc