二氧化硅模板技术制备三维有序聚苯乙烯孔材料.pdf

简 报 第45 卷 第 15 期 2000 年8 月 二氧化硅模板技术制备三维有序聚苯乙烯孔材料 * 容建华 杨振忠 齐 凯 金熹高 ( 中国科学院化学研究所分子科学中心高分子物理化学重点实验室, 北京100080. * 联系人 Email: yangz@pplas.icas.ac.cn) 摘要 以单分散二氧化硅颗粒形成的有序结构为模板, 制备了聚苯乙烯孔材料. 通过扫描电子显 微镜观察了模板 复合物及有序多孔聚苯乙烯的形态. 结果表明, 所合成的多孔材料中, 孔大小 均匀, 空间排布高度有序, 且结构与模板中二氧化硅小球自组装方式完全相同. 此外, 还发现无 机模板在不同条件下进行处理, 对所得到的有机孔材料结构有显著影响, 即随处理的时间增长, 孔的连通程度增加. 关键词 模板技术 单分散二氧化硅 三维有序 聚苯乙烯 孔材料 [1] 近年来, 人们意识到交联有序孔材料在催化 吸附 分离 等领域中具有巨大的潜在意 义. 三维有序孔材料( 如孔径为几百纳米) 在光学方面具有特殊性质 有可能作为光子带隙 (photonic band gap)材料在信息产业中发挥重要作用, 使得制备有序孔材料的研究已成为一个 [2, 3] [4 7] 热点 . 目前, 模板合成技术是制备这种有序孔材料的有效途径 . 无机的孔材料易吸水, 产生较大表面张力, 在孔间的毛细管力导致孔结构不稳定 容易 塌陷. 而非极性有机孔材料不易吸水, 微孔与空气间的表面张力很低, 使得孔结构稳定. 并且 有机高分子微孔很容易通过现有技术进行修饰使其具有功能性. 我们以单分散二氧化硅微粒 形成的有序结构为模板 将含有引发剂的苯乙烯单体渗入模板孔隙中并引发聚合, 得到二氧 化 硅/ 聚苯乙烯复合物. 然后以氢氟酸除去复合物中的二氧化硅模板, 即得到聚苯乙烯有序孔 材料. 1 实验 [8] 四乙氧基原硅酸酯在氨水催化下水解得到单分散二氧化硅球形颗粒悬浊液 , 将其置于 烧杯中, 在室温下自然缓慢干燥形成有序结构. 此结构从不同方向可分别观察到红色和绿 色 表明其高度有序性. 此有序结构可做为模板, 并且在 800 下高温烧结可使球形粒子间成 颈以增加强度. 未经烧结和烧结4, 24 h 的模板分别标记为1, 2 和3. 将3 种模板分别用乙烯 基三甲氧基硅烷偶联剂处理使表面亲油性增强 然后浸于苯乙烯单体(含 0.5% 引发剂偶氮二 异丁腈 AIBN) 中, 模板中的二氧化硅球粒之间形成的纳米尺寸的弯液面所造成的毛细管力以 及模板表面经亲油性处理后所形成的表面亲和力使得单体和引发剂进入模板孔隙之中. 在 60 下加热 12 h 使苯乙烯充分聚合 得到二氧化硅/ 聚苯乙烯复合物. 将此复合物在室温下折断 得到断口,并用40 左右的氢氟酸将二氧化硅模板除去 水洗干燥即得到多孔聚苯乙烯. 二氧化硅模板, 二氧化硅/ 聚苯乙烯复合物及多孔聚苯乙烯的样品断口经真空喷金后 分 别用HITACHI(S-530)型扫描电子显微镜观察形貌.