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半导体硅片清洗工艺发展方向

电子工业专用设备 !#$%’() *+, !-’.),+($. /,+0#.)1 23(#*3.)#,$(4 ·专题报道· 半导体硅片清洗工艺发展方向 闫志瑞 (有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司,北京 !## ) 摘 要:对半导体硅片传统的’() 清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及 清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的 ’() 清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向。 $% 关键词:硅片; 清洗;硅片清洗;硅片表面 中图分类号 +$,-./01 # 2--3.-1 )-- -03--),3- $ 文献标识码: 文章编号: % ! 9’:’-+%$(4 ;,’(0 +* 3*’, 7-’3( /,+.’11 4#$ 5673897 :!;$ =?7@ABC9@DA8 ED87EFG A//(DC H7I7BJ 2KK 67BE % ! 8=1),3.) +6 DLD ?E7B C7G@9GG D6 M87B@7MF@6E8E@D87GD7@G6A8D@A?7BJ AN !# @FEBO+6 NN@D AN @FEB DA D6 PEN8 G98NE@/ #D D6 GE? D7? OQ7G@9GG7BJ D6 BP @FEB PER S7?MATC !# @FEBU ?’@A+,0 VEN8W !# @FEBW VEN8 @FEBW VEN8 G98NE@ $% ’% %( % ’ %* ’ ()*+,-./01 23 456789 :a ) ) %? g5 :;= ?@’(:ABC)DE’(FGHI 6 la ?1n ? 4JKLM :NOPQ R S+,TU 4VWXAB cN : R ?]^ :l01al YZ)[ \]^ V_ ‘abcd efgMh Vi a mb’( :a qMc :AB jkl@kl V? ) m !# ABYZK;n Vo HIQ: p qrstu Vijvwx1 R yzA{ :;(| })~l :Q ;|}iy 5 传统的678 清洗 zA{ ?Filfg V Mh R {|})ib ’(|})’(|} : / a ? VD ? W/ a K |}) mK :|} R |} mK ’(|} q5a/P : )’|}a :c. R !# AB; mqAB :Q3)|} : nQMh ? 56 !# ABc a Ka) : q q !# AB56g !7 # )--3-K32X 收稿日期: !# # $%% !!# !!!! $$ %% ! 电子工业专用设备 ·专题报道· !#$%’() *+, !-’.),+($. /,+0#.)1 23(#*3.)

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