螺柱改善报告.pptVIP

30 1 33 * * 全員參與﹐踴躍發言﹔ 不遲到﹐不早退﹐不得無故缺席﹔ 尊重他人意見﹔ 群策群力﹐開拓創新﹔ 循序漸進﹐持之以恆。 探索圈 T Q S 圈 名: 探索圈 活動期數: 第一期 活動主題: 發表單位: * T Q S 探索圈基本資料 本期組圈日: 2005.9.5 崗位分布: 制工 陶源 楊益方 劉小方 陳文飛 朱毅 李超 王國宇 朱彗峰 張光輝 張臣 曹會林 高營 圈 員: 圈 長:郭躍 輔導 員:郭軍 平均學歷: 高中平均年資: 2.5年 1. 排配跳線現象比較嚴重 2. 原材料規格變動太大 3. 易氧化產品生管排配不當﹐庫存時間較長 4. 機台擺放不合理 5. 機器閑置﹐資源浪費 6. 刀卡未注料號﹐易混料 7. 送料機料帶固定方式不合理 8. 工作方法不當﹐工作無激情 9. 量產中產品異常較多 10.清洗線5S執行不徹底 11.原料(原材料﹑標准件﹑清洗藥劑)品質不穩定 12.沖壓作業時部分作業手法不合理 13.外購件庫存量較大﹐ECN后易造成大量呆料 14.出組裝廠包材(刀卡)選用材料不合理 15.包材共用性較差﹐料多不易管理 16.文件變更不及時 17.料帶排樣不合 18.清洗治具通用性差 19.連續模打油作業手法不合理 20.現場員工作業不按文件執行 21.點焊作業無安全防護措施 22.SOP參數變異過于頻繁 23.出貨包材浪費太大 24.軟水飲用﹐不利健康 25.沖壓潤滑油質量太差 26.相關單位對清洗制程不夠了解 27.包材太亂 28.餐廳衛生太差 發 掘 問 題 29.螺柱電鍍品質太差 30.電腦輻射太強﹐營多放花卉改善 工作環境 31.員工上下班安全意識太差 32.包材指示標識不明確 33.量產產品異常處理責任判定不合理 34.點焊機通用性較差 35.清洗藥液緘性太強 36.制工人員相關技能較差 37.沖壓品質問題重復發生﹐發生頻率 較高 選 定 題 目 (一) 1.上級要求改善 2.下工段顧客抱怨 3.本身存在隱患 4.達成可能性 5.改善通用性 6.改善成本 高度相關: 4~~5分 普通相關: 2~~3分 低度相關: 0~~1分 螺柱電鍍 層脫落異常嚴重 理由: 符合部內方針 制程不良下降 成本下降 評估項目 評分依據 本期題目: 1. 2. 3. 螺柱鉚接加工流程圖(下屏蔽片組件) 沖孔 折彎 Z折 沖孔 沖孔 打凸 清洗后產品物流包裝 與RAM屏蔽片鉚合 產品鉚合后全檢 出貨包裝﹑入庫 沖孔 折彎 抽芽 沖孔 折彎 壓鉚釘 半成品物流包裝 產品清洗 回壓 下料 注：紅色部分為異常多發工站 半成品全檢 選定題目(二) 一.現況分析： 二.目標設立: 螺柱電鍍層脫落異常嚴重 通過我們的改善,使螺柱電鍍層脫落異常嚴重制程不良80% PPM降至0PPM 匯整人：周發玲 05/1/25 行 動 計 劃 書 計劃 實際 魚 骨 追 原 因 ? ? ? 為何螺柱電鍍層脫落 不良高 ？ 機 環境 法 其它不良 人 清洗設備性能差 生產車間 溫濕度波動 倉庫環境不理想 制程工藝不完善 治具損傷產品 模具保養不完善 品質檢驗不完善 清洗技能欠缺 純水供應不足 作業員流汗 腐蝕產品 清洗制程工藝不完善 開發段未做驗証 作業員情緒波動 作業員未嚴格遵守 清洗藥品品質不良 電鍍品質不良 電鍍材料不合適 螺柱設計不完善 料 分 析 資 料 (一) 提 出 辦 法 如何降低螺柱鍍層脫落 不良 ? 1.要求廠商提高電鍍品質 2.開發PH值較低的藥劑 3.改變螺柱表面鍍層材料﹐由鍍鋅改為鍍鎳 4.進料時增加清洗驗証 5.每批進料時均需做驗証 6.派員駐電鍍廠加強品質管控 7.開發新供應商可供選擇 8.開發段增加驗証制程 9.品質檢驗技能有待提升 10.增加電鍍鍍層厚度管控 11.調整清洗藥劑配比濃度 12.要求廠商加強鍍層品質管控 13.調整螺柱尺寸公差 14.要求IQC增加鍍層附注力檢驗 15.降低螺柱儲存環境濕度 16變更螺柱材質 17.縮短清洗時間 18.根據鍍層材料的不同選用不同的清洗藥劑 19.提高螺柱硬度 20.電鍍前增加除鏽工藝 21.要求廠商對螺柱材質成份進行管控 22.增加螺柱表面光潔度管控 23.提高沖床鉚接速度 24.降低超聲波頻率 25.改變螺柱結構 26.降低清