无铅电子组装材料导电胶的研究进展.pdfVIP

第 25卷第 11期 精 细 化 工 Vol. 25 ,No. 11 2 0 0 8年 1 1月 F INE CHEM ICAL S Nov. 2 0 0 8 电子化学品 无铅电子组装材料 ———导电胶的研究进展 谢明贵 ,郭 　丹 ,黄 　艳 ,卢志云 (四川大学 化学学院 , 四川 成都 　6 10064) 摘要 : 电子产品小型化 、便携化 、集成化的趋势和人类环保意识的增强 ,使传统的电子组装材料已不能满足现实 的需要 。导电胶作为一种无铅 、绿色 、环境友好的新型电子组装材料 ,正 日益成为电子工业中组装材料的主流 。 该文对导电胶的组成 、分类 、导电机理 、导电胶的导电填料 、聚合物粘料 、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研 究进展作了综述 。引用文献 43篇 。 关键词 :导电胶 ;导电填料 ;聚合物粘料 ;添加剂 ;导电性 ;可靠性 ; 电子化学品 中图分类号 : 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 1003 - 52 14 (2008) 11 - 1061 - 05 Recen t A dvances of Conductive A dhesives a s New L eadfree E lectron ic A ssem bly M a ter ia ls X I E M inggu i, GUO D an , HUAN G Yan , LU Zh iyun ( Colleg e of Chem is try, S ichuan Un ivers ity, Cheng du 6 10064, S ichuan, Ch ina) A b stract: The tendency of m in iatu rization , portab ility and in tegration of electron ic p roducts, and the strengthen ing of hum an awarene ss of environm en tal p rotection , have pu t forward m any requ irem en ts that the traditional electron ic a ssem b ly m aterials can not m eet. A s a new typ e of lead - free, green , environm en tallyfriend ly ” electron ic a ssemb ly m aterials, conductive adhe sive s are increa singly becom ing the m ain stream of a ssem b ly m aterials in the electron ic s indu stry. The compo sition , cla ssification , and conductive m echan ism of conductive adhe sive s are b riefly overviewed; the recen t re search p rogre ss of conductive fillers, po lym er visco s