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PCB信号完整性分析与设计 摘要 为了满足人们对电子设备小型化和多功能化的要求，现代印制电 路板(PrintedCircuitBoard，PCB)正向高速、高密度、高集成度的方 向发展。当信号速率和元器件密度提高到一定程度时，PCB上的寄生 效应会在传输信号上引起噪声和干扰，使得信号完整性问题变得越来 越突出。如果没有良好的信号完整性，PCB就不能良好的工作，甚至 根本不能工作。这就要求在电子产品开发的PCB设计阶段就必须进 行良好的信号完整性设计。因此，研究如何做好PCB信号完整性分 析与设计成为了PCB设计领域内的一个研究热点。 信号完整性(SignalIntegrity，SI)问题主要包括串扰、信号反射 和电磁干扰。针对PCB设计中的实际问题，本论文主要对串扰和反 射做了深入的研究，并对PCB信号完整性分析与设计方法做了全面 的探讨。 论文的主要工作如下： 带状线情况下的前向串扰和后向串扰，仿真发现带状线下的串扰要显 著低于微带线下的串扰。 Structure 2．应用HFSS(HighFrequencySimulator)建立了两条平 行