al-cumg合金固态相变机理研究及其对合金性能的影响.pdfVIP

广西大掌硕士掌位论文Al—Cu-Mg合金固态相变机理研究及其对合金性能的影响 Al-Cu．Mg合金固态相变机理研究 及其对合金性能的影响 摘要 A1．Cu—Mg合金具有高比强度和比模量，良好的耐蚀性和优异的高温 特性，是一种新型硬质航空航天结构材料。但目前对A1．Cu．Mg合金的 结构与性能的微观机理研究仍处于探索阶段。本文运用固体与分子经验 电子理论(简称EET理论)，并结合程开甲院士改进的TFD方法，系统 地研究了A1．Cu．Mg三元合金在时效过程中各种偏聚晶胞及部分析出相 的价电子结构和界面电子结构及其与性能的关系，为该合金的进一步开 发研究提供理论依据。主要研究内容如下： 1．建立Al—Cu．Mg合金中存在各相的价电子结构模型，认为固溶体 晶胞和含有空位的各种晶胞。运用平均原子模型计算了这些晶胞的价电 子结构。结果表明三元偏聚晶胞的共价电子对数数目较多，具有一定的 固溶强化作用；特别是含有空位的偏聚晶胞中溶质原子的杂化能级偏低， 则具有较低的自由能，所以一般含有空位的偏聚晶胞是最优先形核的胚 芽。 2．对A1．Cu—Mg合金的过饱和固溶体在时效过程中析出的