通过电化学阻抗谱探究在盐雾曝光影响下聚天冬氨酸聚脲弹性体的时效性为.docVIP

通过电化学阻抗谱研究在盐雾曝光影响下聚天冬氨酸聚脲弹性体的时效性为 关键词：电化学阻抗谱 盐雾曝光 聚天冬氨酸聚脲弹性体 涂层厚度，固化时间 摘要 - 被用来研究的厚度和电化学阻抗谱（EIS）固化温度下盐聚天冬氨酸酯（PAE）聚脲的耐老化性能的影响本文雾曝光。结果表明，涂层厚度和固化温度有很大的影响，耐老化性能PAE-T-HDI预聚物D2000H65脂肪族聚脲（T3）。 1天曝光后的低频阻抗增加至5.31×1010Ω·cm到7.96×1010Ω，而涂层厚度从40μm至200μm的增加，并为200μm涂层的低频阻抗为7.42×1010Ω·cm2的高曝光后200天。低频阻抗1天后，增加了0.83×1010Ω·cm2的200天曝光和0.39×109Ω·cm2的分别，而固化温度从60℃上升到80℃。建议已经作出，即增加涂层厚度和固化温度可以提高低频率阻抗的PAE聚脲，其结果，改善的保护性能涂层。 介绍聚氨酯的优异的性能而被广泛应用。聚脲，可以制备当在聚氨酯的羟基所取代的氨基基团和与NCO反应组分聚氨酯[1]的新的分支。芳香和正常的脂肪族聚脲到普遍应用在编制高耐候性和抗腐蚀性能防护材料。聚脲，聚天冬氨酸酯（PAE）的聚脲是第三代出现以下的芳族聚脲和脂肪族聚脲[2]，作为新的脂族聚脲与独特的化学反应[3]时，PAE聚脲被广泛使用，以防止金属腐蚀混凝土和其它结构。 在我们以前的研究中，文献[4]合成PAE-F的聚醚型（聚醚胺T403）和合成的顺式丁烯二酸二乙酯，以及一种新颖的PAE基于聚脲涂料的PAE-f和HDI预聚物。文献[5]研究了涂层的表面形貌和分子结构根据盐雾风险。在这项研究中，电化学阻抗谱（EIS）研究的厚度和固化温度的耐老化性能的影响聚天冬氨酸，旨在提高性能的PAE聚脲脲下盐雾曝光。 实验方法原始材料和Ployuera合成。本研究中所用的原料和ployurea准备以下参考文献[4]。盐防雾曝光。对样品进行样品暴露在Q-FOG-CCT1100盐雾曝光分别为1天，200天的试验室[6]。 电化学阻抗谱（EIS）分析。电化学阻抗谱谱（EIS）进行了研究，，与PARATAT2273 EIS（普林斯顿有限公司）。 三电极系统施加，在3.5％NaCl溶液的条件下，该对电极的不锈钢电极和参考电极是饱和甘汞电极（SCE）。在频率范围内施加的交流电压从10 MHz到100 kHz的，ZSimpWin软件适用于数据分析。所有测量均在开路电位。 干膜厚度。以下ASTM D6132固化后的干膜厚度进行了测试。 结果与讨论。涂层厚度的影响。图1显示了EIS等效电路模型T3盐雾暴露后1天至200天的不同厚度。序列号T3D200F1，T3D200F200和T3D40F1由三部分组成：第一部分为“T3”主张PAE-叔高密度互连预聚物D2000H65聚脲涂料;“D200”或“D40”的第二部分站在涂层厚度为200μm和40μm的第三部分“F1”或“F200”站在盐雾曝光1天或200天。 T3涂料的电化学性能与不同的厚度被在table.1相比。 如图1所示，后1天盐雾暴露，T3的涂料具有不同的厚度在低的频率阻抗谱已偏离纯常相位角，与CPE恒定的相位角涂层电阻（Rc）并联的等效电路模型，被覆的金属系统参数可以是图1b的电气等效电路模型将阻抗谱嵌合到给定的图1B。由于在这个阶段的涂层吸收，涂层的金属系统的阻力降低;阻抗谱反映了化学在涂层中的渗透。此外，T3涂层厚度为200μm变小的阻抗谱盐雾老化后1?200天（T3D200F1，T3D200F200）。它包括，该化学品媒体也没有渗透到涂层/金属基板界面与厚度增加，经过长时间的盐雾老化;有没有腐蚀反应的发生上基体金属。 .图1在一天及200天盐雾曝光后T3固化后EIS等效电路模型 在一天及200天盐雾曝光后T3固化后EIS 等效电路模型实验数据拟合结果 样品 聚脲类型 涂层厚度/um 曝光时间/天 1 200 T3D40F PAE-叔高密度互连预聚物D2000H65聚脲涂料 40 5.31×1010 7.97×108 T3D200F PAE-叔高密度互连预聚物D2000H65聚脲涂料; 200 7.96×1010 7.42×1010 表1T3在不同涂层厚度的电气特性品 从表Ⅰ中可以看出，当涂层的厚度增加至200μm（T3D200F），低频阻抗模值变小盐雾老化后200天，但仍保持7.42×1010Ω·平方厘米，它说明了涂层的厚度是更厚，该化学品传输到涂布的时间是更困难的，涂层的抗渗透性能是更好的。固化温度的影响。固化温度的影响，本文探讨研究阻抗谱等效电路模型的T3涂层，在60℃和80℃固化温度，这是在图2和图3所示。从结果中包括在图2和图。如图3所示，它可以观察到的多个EIS的T3涂层在不同温度下进