微电子学专业介绍.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 3.信息光电子学 开展同通讯和信号处理有关的集成电路与微电子系统的设计开发与研究。采用先进的EDA技术，从系统的协议仿真、板级电路设计直到芯片版图验证与测试，对专用集成电路、系统单片集成、微电子机械元器件和微系统等进行计算机辅助自动化设计。 半导体材料表面光伏效应和表面光伏谱的研究，利用非破坏性测量的表面光伏方法研究各种异质结、量子阱、超晶格和微纳米薄膜等半导体材料的特性。 集成电路原理与设计 介绍集成电路的基本制造工艺、集成电路中的元器件的结构、特性和寄生效应，以及双极型、MOS、CMOS数字和模拟集成电路的电路结构、工作原理和基本特性。数字集成电路部份的主要内容有各种基本的逻辑单元电路的结构、工作原理、电路分析、工艺与版图设计，还有多路开关、加法器、译码器、编码器、算术逻辑单元、寄存器等组合逻辑电路及存储器、接口电路、时序逻辑电路、微处理器等大规模集成电路的构造、原理和设计；模拟集成电路部份的主要内容有基本单元电路的工作原理、主要特性和分析，以及常用的模拟集成电路，如集成运算放大器、MOS开关电容电路、集成稳压器、D/A、A/D变换器的基本构造、原理和版图设计。还简单介绍集成电路设计方法、可靠性设计和可测性设计。 部分课程简介 集成电路计算机辅助设计 介绍EDA（Electronic Design Automation）技术的基本概念和发展过程;集成电路设计过程中使用的各种E-CAD技术及其功能和性能;CAD中用到的各种程序（包括建模、算法等）、硬件描述语言VHDL和Verilog HDL的编程基础。分析EDA技术在电路级和系统级设计上的工作流程，学习运用EDA技术进行电子系统设计的有关知识，包括运用硬件描述语言HDL进行的自上而下的设计方法、可编程逻辑器件（PLD）知识、使用通用电路分析语言PSPICE分析模拟电路的方法和印刷电路板PCB设计。结合上机实践学习如何运用相关EDA工具完成集成电路设计、印刷板板图设计的主要方法，以及对电路设计、版图设计进行模拟、仿真、分析等的主要手段，从而对计算机辅助集成电路设计有一个较全面概括的了解。 ? 部分实验课程内容简介: 1. 超净室工作培训 微电子工艺过程需要非常干净的环境，超净室是制作工艺所必需的洁净工艺场所。本实验通过培训，让学生了解微电子工艺超净室环境和形成的原理，学习和掌握超净室使用管理规则。 2. 热氧化实验 二氧化硅在微电子器件生产中有广泛的应用，它是杂质扩散的掩蔽膜，又是器件表面的保护层和钝化膜，SiO2工艺是微电子工艺的重要工艺。本实验在高温氧化炉中，采用干氧—湿氧—干氧交替的方法，在一定的时间在硅片表面生长SiO2。要求学生了解SiO2在微电子工艺器件生产中的应用和SiO2结构，掌握SiO2的制备方法和工艺原理。 3. 二氧化硅光刻实验 在微电子工艺中，为了进行定域扩散，形成电极以及内引线互联，制作管芯的硅片必须进行多次光刻。本实验是在热氧化硅片上，利用光刻胶的保护作用，对热氧化生长的SiO2进行有选择性的化学腐蚀，从而得到与掩膜版相应的图形。工艺流程：涂胶、前烘、嚗光、显影、坚膜、腐蚀和去胶七个步骤， 实验按步骤进行。 要求 学生通过实验，掌握光刻步骤和操作，了解光刻在微电子器件生产中的应用和原理。 4. 硼扩散实验 扩散是制备PN结的重要方法，扩散工艺是微电子器件工艺的核心。 本实验是在二氧化硅光刻后的硅片上进行杂质硼的扩散，在高温扩散炉中，采用固—固扩散方法，分两步进行。要求 学生通过实验掌握扩散工艺方法和原理，了解工艺中可能出现的一些问题和解决办法。 仪器设备 红外金相显微镜 自动偏振光光谱测量系统（自动光记数和信号处理，多种激光器) 双光栅单色仪和激光器组成的激子谱测量系统 美国进口电化学C-V测量仪 美国进口仪器组装的光伏 测量系统 低温光伏测量系统 磁控溅射机 电子束蒸发机 自动发光光谱测量仪 自动DLS测量系统 光电容测量系统 （一）“211工程”重点实验室、半导体发光教研室和半导体物理与器件物理教研室拥有的主要仪器设备 实验室还拥有半导体光电子材料性能、器件工艺和特性、系统功能等测试设备。主要有：瞬态荧光光谱仪、扫描探针显微镜、电化学电容电压检测仪、光栅单色仪、Dektak3膜厚测量仪、Olympus激光扫描共聚焦显微镜、D41-11A/ZM四探针电阻测试仪、Nikon L150金相显微镜等。已具备从材料表征到器件应用的