碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削sic的材料去除机理的影响纤.pdfVIP

碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削sic的材料去除机理的影响纤.pdf

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碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削sic的材料去除机理的影响纤.pdf

第 46卷第 5期 南 京 航 空 航 天 大 学 学 报 Vo1.46NO.5 2014年 1O月 JournalofNanjingUniversityofAeronautics Astronautics 0ct.2O14 碟轮修整单层钎焊金刚石砂轮对磨削 SiC的材料去除机理的影响 张 昆 苏宏华 徐 旺 黄 武 徐九华 (南京航空航天大学机 电学院,南京 ,210016) 摘要 :碟轮修整方法可以实现对单层钎焊金刚石砂轮的精密修整,改善磨粒等高性,提高加工表面质量。为了探 究此种修整方法对磨削SiC陶瓷的材料去除机理的影响,建立了砂轮修整量与单颗磨粒最大切厚之间影响关系 的理论模型,并且进行 了单层钎焊金刚石砂轮 的碟轮修整实验 ,在修整过程 中又进行 了SiC陶瓷的磨 削实验。 从砂轮磨粒形貌及磨削表面形貌角度对磨削过程 中的材料去除机理进行 了研究。结果表 明,碟轮修整单层钎焊 金刚石砂轮增加了砂轮表面动态有效磨粒数,减小了单颗磨粒最大切厚,使 SiC陶瓷的材料去除方式从修整前 的脆性断裂转变为塑性变形 ,最终实现 了SiC陶瓷的延性域磨 削。 关键词 :碟轮修整 ;单层钎焊金刚石砂轮 ;SiC陶瓷;材料去除机理 中图分类号 :V261.2 文献标志码 :A 文章编号 :1005—2615(2014)05—0732—06 InfluenceofPlateW heelDressingofM onolayerBrazedDiamondW heelon MaterialRemovalM echanism inSiC Grinding ZhangKun,SuHonghua,XuWang,HuangWu,XuJiuhua (CollegeofMechanicalandElectricalEngineering,NanjingUniversityof Aeronautics8LAstronautics,Nanjing,210016,China) Abstract:M onolayerbrazeddiamondwheelcanbepreciselydressedbytheplatewheeldressingmethod. Thecontourofgritsisimprovedandthequalityofthegroundsurfaceisenhanced.In ordertoinvesti— gatetheinfluenceofthedressingmethodonthematerialremovalmechanism ,atheoreticalmodelabout theinfluenceofthedressingdepthonthemaximum undeformedchipthicknessisproposed.Besides,a monolayerbrazeddiamondwheelisdressedthrough platewheeldressing.During thedressingproce— dure,aserialofgrindingexperimentsarecarriedoutonSiC ceramics.Thematerialremovalmechanism ofthegroundsurfaceon SiC ceramicsisstudiedin termsofthemorphologiesofgritsand theground surfaces.Theresultsshow thatthenumberofthedynamiceffectivegritson thediamondwhee1iSin— creasedwhendressingthemonolayerbrazeddiamondwheelwiththeplatewheel,leadingtothedecrease ofthemaximum undeformedchipthickness.Thematerialremovalmodec

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