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Zn 对Sn-xZn/Cu 界面微空洞的影响 杨扬 陆皓 余春 陈俊梅 （上海交通大学，上海200240 摘要：本文研究了微量Zn 元素在热老化过程中对SnxZn/Cu 电镀 界面空洞的抑制作用 x 为重量百分比，分别为0，0.2， 0.5，0.8 ，并对其抑制机理进行了分析。结果表明，经热老化处理后，Sn/Cu 电镀 界面的Cu3Sn 层出现大量空洞。随着Zn 含量的增加，Cu3Sn 层逐渐变薄甚至消失，空洞也随之显著减少或消失。另外发现，钎料中Zn 含量为0.8%时，Zn 会溶入 Cu Sn 层中，形成 Cu, Zn Sn 和Cu Sn, Zn ，从而改变了Cu Sn 层的微观组织结构，影响空洞的形成。 6 5 6 5 6 5 6 5 关键词：SnxZn 电镀Cu 界面 空洞 0 前言 一层厚度约为 10μm 的Cu 膜，将其剪切成尺度为 10mm×10mm 的小片。为去掉表面氧化层及油污， Sn 基钎料与Cu 基板的界面反应是微电子互连 将箔片依次用5wt%NaOH 和5vol%HCl 溶液清洗， 领域普遍关心的问题。在固态热老化过程中，Sn 基 每步清洗之后需用去离子水冲洗。 将约200mg 重 钎料/Cu 界面形成 Cu Sn 和 Cu Sn 金属间化合物 的钎料置于箔片中心，并在表面涂覆助焊剂以保证 3 6 5 IMC 层，同时，经常在Cu Sn 层和Cu Sn/Cu 界面 焊接质量及减少氧化，将其放入热处理炉内进行 3 3 发现微空洞。研究表明，空洞的存在会严重影响钎 250 ℃回流处理。随后在180℃下对焊态样品分别进 焊接头的可靠性[1-4]。一些学者将空洞的产生归因 行3 天 和 7 天的固态热老化处理。 于界面反应过程中元素的不平衡扩散[2, 5, 6]，即柯 热老化试样制备完毕后，用环氧树脂及固化剂 肯达尔效应，但没有考虑杂质的影响。Yang 等人[7] 将其冷镶，并对其截面进行研磨和抛光处理。试样 采用不同的Cu 基板研究了Sn-Ag/Cu 反应界面，发 的界面形貌由扫描电子显微镜 SEM 中的背散射电 现空洞仅在使用电镀 Cu 基板的界面出现，而在使 子成像技术 BSE 表征，界面微观组织的成分用能 用轧制 Cu 基板的界面空洞不明显。他们认为这些 谱仪 EDX 进行分析。 空洞可能是电镀过程中吸附的过多 H 引起的。 Laurila 等人[8]提到了空洞与杂质的关联性，指出 2 实验结果与讨论 Sn、Sn-Ag-Cu 等钎料与高纯Cu 形成的界面不会产 生空洞。另外，Kim 等人[9,10]认为电镀过程中引 图1a 为回流态未经热处理的Sn/Cu 电镀 界面 入的S 元素导致了空洞的产生，而Liu 等人[11,12] 的微观组织形貌，界面生成一薄层扇贝形Cu Sn ， 6 5 和 Yin 等人[13]则认为空洞是由电镀过程中吸附的 没有空洞出现。Yang 等人的实验研究表明，使用高 有机大分子或团簇所引起。 纯Cu 基板时，即使在180℃下对Sn/Cu 接头热老化 综上所述，电镀 Cu 过程中产生的各种类型的 处理 30 天，界面处也不会有空洞出现。这说明单 杂质是空洞形成的主要因素之一。由于空洞影响互 纯的柯肯达尔效应不足以导致空洞产生[17]。然而， 连界面的性能和寿命，如何抑制或消除空洞已成为 使用电镀Cu 基板时，仅对Sn/Cu 接头在 180℃热老 国内外学术界的一个新的关注点。研究表明，Zn 化处理3 天，在Cu Sn 层和Cu Sn/Cu 界面处就发 3 3 对抑制界面空洞效果明显[14-16]。然而，对于钎料 现了高浓度的空洞，如图 1b 所示。并且，越靠近 中究竟添加多少Zn 能明显的抑制空洞，还不得而 Cu 基板，空洞浓度越高。基板的差异引起的不同界 知。本文通过向纯Sn 钎料中添加不同含量的Zn ， 面形貌表明，空洞与基板之间存在很大关联。在基 研究Zn 及其含量对 Sn/Cu 界面反应的影响，并初 板的电镀层中存在C、O、Cl、S、H 等杂质元素存 步探讨了Zn 对空洞的抑制机理。 在[13]。这些元素以游离态原子存在，或以有机分 子形式存在，目前还没有定论。在固态热老化过程 1 试验方法 中，Cu 基板 电镀 逐渐被消耗，其中的杂质也会不 断被带入反应界面，从而引起空洞产生，这也可能 Sn 钎料为锡粒 纯度99.9% 。SnxZn 钎料由锡 是靠近Cu 基板处空洞密度很大的主要原因之一。 粒和锌粒 纯度均为 99.9% 炼制。试验中使用的基 Kim 等人[16]提出在钎料中加入S 形成元素 如 板为：在纯度99.9%、厚度0.1mm 的铜