《化学机械抛光设备负载特性与主体结构变形》.pdfVIP

第50卷第 15期 机 械 工 程 学 报 v01．5O NO．15 2014 年 8 月 JOURNALOFMECHANICALENGINEERING Aug． 2014 DoI：10．3901／JM E．2014．15．160 化学机械抛光设备负载特性与主体结构变又形l19水 赵德文 路新春 何永勇 王同庆 (清华大学摩擦学国家重点实验室 北京 100084) 摘要：化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing，CMP)材料去除及负载特性主要受界面摩擦影响。对旋转型CMP系统进 行了运动学和动力学分析，由此建立了CMP设备抛光界面摩擦负载(包括摩擦力矩和摩擦径向力)表达式。系统研究了CMP 设备抛光头抛光盘主体结构负载特性随运动参数的变化规律，发现抛光头／盘转速比对负载影响最为明显：随转速 比的增加， 抛光头所受摩擦力矩增加，抛光盘所受摩擦力矩减小；且对抛光头而言存在值为 1的临界转速比，当转速 比小于 1时，摩擦 力矩对抛光头为驱动力矩；实际工况下转速比接近 1时，抛光头所受摩擦力矩几乎为零，因相对运动而产生的摩擦负载主要 由抛光盘承载。在此基础上，采用商用有限元分析软件建立了抛光盘及转子有限元模型，分析了抛光盘在螺钉预紧力、偏心 轴向力和摩擦力矩复合载荷作用下的变形特性，为CMP装备设计提供了依据。 关键词：化学机械抛光；动力学；摩擦力矩；有限元；抛光盘 中图分类号：TG156 LoadCharacteristicofCM PEquipmentandDeformation OfItsM ainStructure ZHAO Dewen LUXinehun HEYongyong W ANG Tongqing (StateKeyLaboratoryofTribology,TsinghuaUniversity,Beijing100084) Abstract：Interfacefhctionaffectsthematerialremovalandloadcharacteristicofchemicalmechanicalpolishing(CMP)．The kinematicanddynamicanalysisisperformedforrotarytypeCMPsystem．Basedonwhich，theexpressionoftheinterfacialfriction load(includingthefrictiontorquenadthefrictionradialload)isdeduced．Thelawsofhteloadcharacteristicofhtecarrierplaten mainstructurevariationwiththekinematicparametersraeinvestigated，whichsuggeststhathtespeedratiogiveshtemostobvious effectontheload．Withtheincreasingofspeedratio，thefrictiontorqueofthecarrierincrease，whilethefrictiontorqueofhteplaten decrease．Andhtereisacriticalspeedratiowiht thevalueof1ofrhtecarder．W henthespeedratioisbelow 1，htefrictiontorque appearsdrivingtorqueofrhtecarder．Inactualcondition，thespeedrationiscloseto1，therefore，thefrictiontorqueofhtecarderis nearlyzero．Asaresult，theinterfacefrictiontorquecausedbytherelativemotionismainlyloadedbyhteplaten．Further,afinite elementnaalysis(FEA)modeloftheplatenandt