新集成电路设计与项目应用 教学课件 张红 引言.pptVIP

项目名称：集成电路基础知识 常州信息职业技术学院 张红 能力目标 学习内容 任务一、集成电路的历史回顾与发展分析 集成电路的定义 集成电路的发展具体的有以下几个方面的趋势： 1）集成电路的特征尺寸向深亚微米发展 2）晶圆的尺寸增加，当前的主流晶圆的尺寸为8英寸、12英寸 3）集成电路的规模不断提高，CPU已经超过上亿个晶体管了 4) 集成电路的速度不断提高 5）集成电路复杂度不断提高，已经发展成SoC 6）模数混合集成向电路设计工程师提出挑战 7）由于集成电路器件制造能力按每3年翻两番，即每年58%的速度提升，而电路设计能力每年只能以21%的速度提升，电路设计能力落后于器件制造能力，且其鸿沟（gap）呈现越来越宽的趋势 8) 集成电路产业连续几十年的高速增长和巨额利润导致世界范围内集成电路生产线的大量建设，目前已出现过剩局面 9）工艺线投资的高成本和设计能力的普遍落后，导致多数工艺线走向代工（代客户加工，Foundry）的经营道路 10）电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无线生产线（Fabless）和无芯片（Chipless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展提供了条件 任务二、集成电路的分类分析 任务2. 1按结构形式的分类 单片集成电路 混合集成电路 任务2. 2按电路功能分类 任务2. 2按集成电路的规模分类 任务2. 3 按器件结构类型分类 任务2. 4 按生产目的的不同分类 任务三、集成电路设计方法分析 任务四、常用EDA软件分析 任务五、集成电路设计相关的期刊和学术会议分析 思考题 与集成电路设计相关的国内年会有： （1）中国集成电路设计年会 （2）中国电子学会电路与系统学会年会 （3）中国国际半导体技术研讨会 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 了解集成电路的发展历程、分类； 1 了解集成电路的代工工艺 2 知道摩尔定律 3 明白专用集成电路设计要求及其设计方法 4 知道集成电路设计常用软件 5 了解集成电路设计相关的期刊和学术会议 6 集成电路的历史与发展 1 代工工艺 2 集成电路的分类 3 集成电路设计方法 4 常用EDA软件介绍 5 集成电路设计相关的期刊和学术会议 6 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等 有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路 互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上， 封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 图0-1 封装好的IC 任务1.1 集成电路的历史回顾 1947年，美国贝尔实验室的William B. Shockley （肖克莱），Walter H. Brattain（波拉坦）和 John Bardeen（巴丁）发明了晶体管，他们为此 获得了1956年的诺贝尔物理学奖。 图0-2 点接触型晶体管 ? 1950年，成功研制出结型晶体管。 ? 1952年，英国皇家雷达研究所的达默 （G. W.A. Dummer）在美国工程师协会举办的 座谈会上发表的论文中第一次提出“集成电路”的设想。 ?1958年，以德克萨斯仪器公司的科学家基比尔 （Jack Kilby）为首的研究小组研制出了世界 第一块集成电路。 ?1960年，成功制造了第一块MOS集成电路。 图0-3 Jack Kilby发明的世界上第一块集成电路 任务1.2 集成电路的发展趋势分析 摩尔定律 集成电路最小特征尺寸以每三年减小70%的速度下降，集成度每一年翻一番； 价格每两年下降一半； 这种规律在30年内是正确的（从1965年开始）。 代工工艺 国内近几年建立的Foundry（代工）厂家和转向 为代工的厂家包括：无锡上华、上海先进半导体公司、 首钢NEC、上海华虹NEC、上海中芯国际、台积电、 联华等。国外的有X-FAB、Tower Semiconductor、 Agilent等。 它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体 基片上的集成电路。这是最常见的一种集成电路， 通常，在不加任何修饰词的情况下提到的集成电路 就是指这类集成电路。在半导体集成电路中最常用的 半导体材料是硅，除此之外，还有GaAs等半导体材料。 它是指将多个半导体集成电路芯片或半导体集成 电路芯片与各种分立元器件通过一定的工艺进行二次 集成，构成一个完整的、更复杂的功能器件，该功能 器件最后被封装在一个管壳中，作为一个整体使用。 因此，有时也称混合集成电路为二次集成IC。 数字集成电路（Digital IC） 它是处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字 计算和逻辑函数运算的