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* 第六章 电镀 一、概述 用电化学方法在工件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。 ★按使用性能分类，镀层可分为： ①防护性镀层 ②防护一装饰性镀层 ③耐磨和减磨镀层 ④电性能镀层 ⑤磁性能镀层 ⑥可焊性镀层 ⑦耐热镀层 ⑧修复用镀层 ★若按镀层与基体金属间的电化学性质可分为 阳极性镀层：镀层比基体金属的电位负 阴极性镀层：镀层比基体金属的电位正 ★按镀层的组合形式分单层镀层，多层金属镀层，复合镀层。 ★若按镀层成分可分为单一金属镀层、合金镀层及复合镀层。 二、电沉积的基本原理 1、金属离子电沉积的条件 不能在水溶液中沉积 2、电镀溶液的组成 ①主盐 沉积金属的盐类，有单盐、络盐等。 ②配合剂 改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程 ③导电盐 提高镀液的导电能力，提高电流密度。 ④缓冲剂 保持pH值稳定。 ⑤阳极活化剂 维持阳极活性状态，保持正常溶解反应。 ⑥镀液稳定剂 ⑦特殊添加剂 光亮剂——提高镀层的光亮度。 晶粒细化剂——改变镀层的结晶状况，细化晶粒。 整平剂——改善镀液分散能力。 润湿剂——降低金属与溶液的界面张力。 应力消除剂——降低镀层应力 镀层硬化剂——提高镀层硬度 掩蔽剂——消除微量杂质的影响 2、金属的电沉积过程 （1）传质步骤 ①电迁移：液相中带电粒子在电场作用下向电极运动的过程 在电场作用下单位时间、单位面积通过的离子摩尔数称为电迁移流量（Je） B′：常数； Ef:场强，数值上等于电位梯度； △φ：两液面间电位差； l:两液面间距离。 单位时间、单位面积通过的电迁移流量（电量）即电流密度i I:电流强度，A； S:液面面积，m2； Zi:离子价数； F:法拉第电量， 则 K即为电导率 ②扩散 ※稳态扩散 电极表面附近扩散层中各点的浓度，不再随时间改变，即达到稳定状态。 ※非稳态扩散 从电极开始通电的瞬间算起，达到稳态扩散前的时间间隔内，扩散层内反应物浓度随时间而变化，这种扩散称之。 稳态扩散在开始的瞬间是非稳态的。当受外界干扰时，稳态过程又会出现新的非稳态过程。 ③对流 当阴极移动或搅拌时，溶液产生强烈对流。 (2)前置化学步骤 X、Y：配位体 p，q：配位数(p＞q) ★（1）是配位数降低的前置步骤，再由低配位离子直接放电，还原为金属离子。 ★（2）是配位体转换的表面转化步骤 (3)电荷转移步骤(电化学步骤) 反应粒子在阴极表面得电子形成吸附原子或吸附离子的过程 ※电场作用下，金属离子吸附在电极表面 ※形成中间活化态的粒子 ※电子在电极与离子间产生跃迁 ※进入金属晶格。 (4)结晶步骤 吸附原子通过表面扩散到达生长点，进入晶格， 或吸附原子相互碰撞形成新的晶核，长大成晶体。 4、金属离子的放电位置 （1）直接转移机理 离子的放电位置与并入晶格的位置相同 （2）表面扩散机理 离子可在表面任何一点进行电荷转移，形成吸附原子；然后由电极表面扩散到生长点，并入晶格 金属离子直接在生长点放电，进入晶格的几率较小。而是首先在平面上放电形成吸附原子，经过扩散移动到棱边或结点处，进入晶格。 三、金属的电结晶 1、过电位在电结晶中的意义 金属与其离子间发生交换反应， 平衡电位下，两者反应速率相等， ia＝ ic＝ i0， i0:平衡电位时的交换电流密度 当产生一定的过电位，即ic＞ ia，金属离子在阴极上沉积 故金属离子的电结晶需有一定的过电位 根据交换电流大小，可预测析出颗粒的粗细。 阴极电流密度 阴极还原反应速率 阳极电流密度 阳极氧化反应速率 2、电极反应与极化 （1）单盐镀液中金属离子的还原 ①金属离子水化数降低或水化层重排（M:二价金属）： ②金属离子还原 ③吸附原子失去剩余水化分子进入金属晶格： 单盐镀液：主盐浓度较高，一般不会出现浓差极化，但存在电化学极化。 （2）配盐镀液中金属离子的还原 加入配合剂，金属离子析出电位增加。 E(Au3＋/Au)=1.68V E(Ag＋/Ag)= 0.799 V E(Cu2＋/Cu)= 0.34 V E(Zn2＋/Zn)= － 0.763V 配离子如何放电？ ※早期认