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流体点胶过程流动分析与数值仿真 中文摘要 流体点胶过程流动分析与数值仿真 中文摘要 时间-压力型点胶在半导体封装业中有着举足轻重的地位，广泛应用于芯片粘接、 芯片倒装、芯片涂敷和集成封装等工序中。点胶是一个多参数耦合的系统，点胶质量 （胶点形状和一致性）受温度、胶体特性、点胶时间、压力、针头形状等因素的影响， 实现高精度和高稳定性能的点胶已经成为封装过程的一大难题。 基于时间-压力型点胶应用的实际情况，从一致性影响因素入手，以提高点胶质 量为目标，通过建模、仿真、实验等手段对点胶过程展开了研究。 1）建立点胶流体流动模型。基于点胶胶体的流体特性阐述和总结了非牛顿流体 特性、相关经验模型及流体流变特性，分析了胶体流态问题；基于流体运动特点在柱 坐标中针对时间-压力型点胶建立了流体动态特性方程；基于适当假设建立了简洁实 用的流体物理运动简化分析模型；基于N-S 方程，对点胶流体进行了有限元建模。 2 ）建立三维仿真模型并分析。在ANSYS 环境下对点胶针筒和针头部分进行建 模，运用 CFX 模块对点胶进行稳态和非稳态情况下