通用型耐高温压传感器研究.pdfVIP

摘 要 摘 要 微机电系统MEMS(mieroelectromechmfical system)技术起源于微型硅传感 器的发展，最初用于生产固态半导体硅压力传感器，而当MEMS技术迅速堀起 之后，大大促进了微型传感器的技术进步，并使各种类型的传感器微型化，微型 传感器已经成为MEMS的重要组成部分之一，目前具有实用价值并得到较广范 应用的是微机械力敏传感器，主要有压力传感器、加速度传感器、角速度传感器 等，而其中应用最广的是半导体硅压阻式压力传感器。 在石油开采、化工领域的反应釜和冶炼塔等的压力测量中，对压力传感器提 出了耐高温、微型化、抗腐蚀等要求，传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂 4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式，采用PN结隔离，当温度 在100。C以上时，PN结漏电流很大，使器件无法工作。因此设计制作高温压阻 式压力传感器，必须取消PN结隔离。 本文采用了SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术设计和制作了二 in