立方氮化硼复合料的制备与性能研究.pdfVIP

摘要 摘要 cBN在硬度和热导率方面仅次于金刚石，同时具有优于金刚石的热稳定性、 化学稳定性和抗氧化性，尤其在化学性能方面，对铁族金属是极其稳定的。因 此cBN可应用于铁制品的加工和研磨等，作为切削工具材料比金刚石更优越， 受到材料研究领域的广泛关注，其工业生产应用领域在不断地扩大。 本实验采用原位合成的方法在cBN颗粒进行表面改性，在其表面包覆一层 纳米TiN颗粒，从而改善cBN颗粒表面结合性能差的问题。研究了不同条件下， 微／纳米cBN．Ti02复合粉体和微／纳米cBN．T烈复合粉体的形成机理及其影响因 素。将cBN．TiN复合粉体与Cu粉混合后，采用SPS技术烧结制备得到微／纳米 cBN．T．N增强铜基复合材料，研究了不同体积分数的cBN-TiN、烧结温度、烧结 压力和保温时间对微／纳米cBN．TiN复合粉体增强铜基复合材料的影响。利用 TG—DTA对复合粉体的热学性能进行分析，利用X射线衍射仪、SEM和EDS等 对复合粉体和复合材料的物相组成、微观形貌和元素分布等进行表征。对微／纳 米cBN．TiN复合粉体增强铜基复合材料的相对密度、显微硬度、抗弯强度、电 阻率和摩擦磨损等性能进行了综合测试分析。 实验结果表明，以钛酸丁酯为钛源，采用溶胶．凝胶法制备得到微／纳米 cBN．Ti02前驱体，其包覆效果均匀，生成过程容易控制。获得最佳的制各条件 为：cBN经14mol／L的浓硝酸处理3 450℃，保温2 复合粉体在氨气气氛中于950℃下氮化5h可完全得到微／纳米cBN．TiN复合粉 体。 SPS技术烧结制备得到的微／纳米cBN．TiN增强铜基复合材料其相对密度随 着微／纳米cBN．TiN复合粉体的体积分数的增加而逐渐减小，显微硬度、抗弯强 度和电阻率随着微／纳米cBN．TiN复合粉体体积分数的增加而增加。烧结温度对 微／纳米cBN．TiN增强铜基复合材料的性能影响比较大，温度过低时(600℃)， 微／纳米eBN．TiN复合粉体不能得到很好的烧结，烧结温度欠佳，造成微／纳米 摘要 复合粉体过度烧结，造成Cu基体的熔融，致使复合材料的性能下降。烧结压力 对微／纳米cBN．TiN复合粉体的相对密度影响比较大，随着烧结压力的增加，相 对密度也逐渐增加，增加到一定程度后，基本保持不变，但是过高的烧结压力 会减少模具的使用寿命。SPS最主要的特点就是烧结速度快，所以过长的保温时 间对样品的性能也是不宜的。当微／纳米cBN-TiN复合粉体的体积分数为15 min时，得到的 v01．％、烧结温度为700℃、烧结压力为30MPa，保温时间为5 复合材料的综合性能较优，在此条件下得到的复合材料的相对密度为96％、显 MPa、电阻率为2．28x10嗡Q·m、磨损量 微硬度为1273．6MPa、抗弯强度为423．3 为o．54 MPa有明显增加。 mg／m。其复合材料的显微硬度较纯铜的874．8 关键词：立方氮化硼氮化钛原位氮化SPS铜基复合材料 Ⅱ Abstract onthe ofCubic and BoronNitride Study PreparationProperties Compesites ZhongshengLiu(MaterialsScience) DirectedProf．Rui andAssociate Chen by Zhang Prof．Deliang