浅谈晶圆超薄化.pdfVIP

团■口 蜃 清洗技术与设备鱼 需对电路组件进行严格的清洗 。电子组装产品制造 Dr．AndreasMuehlbauer，Dr．HelmutSchweigartand 者应当根据产品类型和 自身条件，合理选择清洗工 StefanStrixner．清洗低高度元器件底部的有效方式[J]． 艺，从而提高产品质量，保持不断发展 。 中国电子商情 SMTChina，2005，7／8：54—57． 周德俭，吴兆华．表面组装工艺技术[M]．北京：国防工 参考文献： 业 出版社 ，2002． BethA．Bivins，AlexiaandA．Juanetc．无铅焊膏残留物 [1] 候一雪．印制 电路板组件焊后的水清洗工艺方法．2003 的焊后清洗．SMTAI2000国际表面贴装技术学术论 中国电子制造技术论坛会论文集[C】．深圳：中国电子 文集[C]．上海：世界产品与技术杂志社，2001．6-12． 学会生产技术学分会，2003．240．244． 范祖佑 ，刘万华．漫谈免清洗焊接技术．2002北京国 [2] 前野纯一．使用半水基清洗剂的清洗技术 ．电子工 际SMT技术交流会论文集[C]．北京：北京电子学会表 业专用设备，2004，l1(119)：55．58． 面安装技术专业委员会 ，2002．42—52． [3] 周东．免清洗助焊剂与PCB焊接残 留物表象分析． HarryWack，StefanStrixner．在线清洗的真实成本 [J]． 2002北京国际SMT技术交流会论文集 [C]．北京：北 中国电子商情 SMTChina，2004，9／10：40—43． 京 电子学r会L 表面安装r L技术专r 【业委员会r，L2002．98—1r00． MikeBixenmr an．清洗 [J]．中国电子商情 SMTChina， 1J 1J 1J 1J 1J 1J 1J 1J [4] 何秀坤，丁引丽．免清洗剂态助焊剂评价技¨术要点．2002 2004，3／4：56．59． Ⅲ 北京国际SMT技术交流会论文集[C]．北京：北京电子 Dr．AndreasMuehlbauer，Dr．HelmutSchweiga~andSte— 学会表面安装技术专业委员会 ，2002．95—97． fanSlxixner．清洗低高度元器件底部 的有效方式 [J]． [5] 李俊岭，余慧．等离子体在清洗中的应用浅谈．2003中 中国电子商情 SMTChina，2005，7／8：54—57． 国电子制造技术论坛会论文集 [C]．深圳：中国电子学 曹继汉，樊融融．使用表面组装技术基础[M]．成都： 会生产技术学分会，2003．249—253． 四川省 电子学会，陕西省电子学会，2002． [6] 张晓红，王锐廷．90～65nm清洗技术 [J]．电子工业专 吴民，孙海林，陈兴桥．印制板半水清洗研究 [J]．电子 用设备，2005，8f127)：13—15． 工艺技术，2010，4(311：209—211． [7] 候瑞田．水基清洗的四个基本因素[J]．现代表面贴装 刘建国．PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用 [J]．电 资讯，2004，8f4)：51．52．