无铅电子封装发展现状.pdfVIP

维普资讯 无 铅 电 子 封 装 发 展 现 状 KatsuakiSuganuma fInstituteofScientificandIndustrialResearch，OsakaUniversity，Mihogaoka8—1，Ibaraki， Osaka567-0047，Japan) 摘要 ：无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术。在几种替代选择的合金中， 结合考虑 了其他合金如 Sn—Zn—Bi，Sn—Cu，Sn—Bi—Ag等，确认 Sn—Ag—Cu合金族为无铅钎料 的首选。通过采用对热力学和结构分析，结合 CLAPHAD法等动力学计算方法，已经精确的测出 了无铅合金体系的相 图。当Sn—Zn／Cu体 系中形成 Cu—Zn化合物时，在大多数无铅钎料／Cu的 界面处形成CuSn／CuSn层。研 究了在固态和钎料中的金属间化合物层的生长动力学，也考虑到 了蠕变和疲劳现象。在无铅钎料的许 多未来应用中，需要更多的工作来建立合理的科学基础 以推 进 它们 的应用 。 中图分类号：TN305．94；TG425 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2004)12—0008—07 Sn-Pb钎料用于金属间连接 已经有很长的历 科研团体可 以得到的，从而提供给他们关于采用无 史了，他的应用可追溯到2000年以前。随之发展起 铅钎料的电子产品的有价值信息。为了增加无铅钎 来的这种钎料及其合金已经连续展示了很多优点， 料的实际应用，我们需要科学的信息使我们能够理 例如易于操作、低熔点、可操作性好、塑性好以及对 解发生在无铅钎料电子封装中的诸多现象。除非我 于Cu及其合金的润湿性 良好。如今，对于所有的电 们已经建立起科学的基础，否则如前所述的具有 良 子装置和电路的相互连接和封装，钎焊技术已经成 好的性能并且易于使用的无铅钎料的发展还具有 为一种不可替代的技术。铅基钎料，尤其是共晶和 很大的困难。 亚共晶的Sn-Pb钎料，已经被广泛的应用于当代的 电子电路组装中。然而，由于铅的毒性而带来的环 1 采用无铅钎料的需要 保以及对人类健康方面的忧虑，限制铅基钎料的应 用的立法 (类似在WEEE提案中描述的)都加速了 1．1 资源和花费 对此工作的研究和发展 以寻找一种无铅钎料作为 在 1995年，全世界 Pb消耗量大约是500万 替代品而用于电子产品制造中。 吨，其中超过一半是被用于回收电池。相反，电子产 虽然 已经存在了几种商品化和试验用的Sn基 品消耗大约是使用后丢到垃圾堆里废物的2％。寻 无铅钎料，但还没有一种能满足所有要求的，其 中 找一种合适的合金，第一步是找到一些无毒，低溶 包括所需的材料性能 (例如低溶点，润湿性，机械整 点合金从而替代 Pb。这种代选元素成分和Sn作为 体性)，良好的加工性能，低廉的成本。必须要发展 基体元素，Ag、Bi、Cu和 Zn作为主要合金元素 ，其 恰当的合金成分以适应新的钎料体系，包括对无铅 他的例如 In和 Sb做为微量添加元素。在这些元素 钎料合适的焊剂和焊接工艺。现在已经开展了几个 中，In元素是一种稀有元素，在世界上的产量非常 关于发展无铅钎料的重大项 目，例如在欧洲 的 有限。即使不考虑他的稀有性，In也不能成为一种 IDEALS项 目和 日本的NEDO项 目。项 目的报告是 主要合金元素，NCMS报告指出在钎料中的最大含 (总第119期)叵田■岫 维普资讯 - 电 子 工 业 毫 用 设 蚤 · 掐 量一定要少于0．5％。现在已经有了采用含 In3％钎 1．2 工艺条件和结构整体性 料的商用电子产品。这种产品可 以看成是一种在 现在的电子封装试验设备和条件都是为了sn— Sn—Ph钎料和无铅钎料之 间的过渡产 品。通过 Ph钎料的使用而设计的。任何