液相还原法制备与银铜复合粉的研究.pdfVIP

硕十论文 液相还原法制备银与银铜复合粉的研究 摘 要 超细银粉及银系粉末作为贵金属粉末，在光、电、磁、热以及催化等领域具有广 泛的应用。银粉及银铜复合粉末作为电子工业用基础功能材料，粉体的质量和性能取 决于它的制备工艺，本文采用液相还原法研究了超细银粉与银铜复合粉的制备以及各 项因素对其形成的影响，并考查了银铜复合粉的抗氧化性与电学性能。 通过调整工艺因素，采用液相还原法，可制备0．5~2．0p．m的粒径可控的球形高纯 超细银粉。考查了不同还原剂和表面保护剂对银粉的形貌和粒度的影响；以抗坏血酸 (C6Hs06)年D AgN03为原料，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为表面保护剂，研究了各项工艺因素 如反应物浓度、温度、PH值、搅拌速率、PVP用量等对银粉粒度大小及分布的影响规 律，结果发现银粉粒径及粒度分布宽度随C6H806浓度的增加而变大，随PVP的用量 及搅拌速率的增大而减小；银粉的粒径随AgN03浓度的增加先增大后变小，随还原温 度T的升高而减小，但当T60℃时，银粉形态不规则，粒度分布变宽。PH是影响银 粉粒径及分布的重要因素，2PH9时，银粉粒径及粒度分布宽度随PH值的增加先减 依次减小。 采用共沉淀法制备出银铜复合粉，其在常温下具有一定的抗氧化性；在AgN03和 CuS04的浓度比为1：1条件下制备的银铜粉形态较好，为镶嵌型块状颗粒；PVP添加 可制备出有大量银粒镶嵌在铜颗粒表面的银铜复合粉。银铜复合粉的粒径随C6H806 浓度的增加而增大；银铜粉粒径随还原温度T的升高先减小后增大，T再继续升高粒 径又小幅度减小；其粒径受PH值影响较大，随PH的升高先减小后增大。 0．6mol／L，制备的银铜粉颗粒形貌呈包覆型，氧化温度为285℃，比单一铜粉提高了 140℃，且氧化增重较少，抗氧化性能良好；以此条件制得的银铜复合粉为功能相材粒 良好。 关键词：液相还原超细银粉 银铜复合粉导电胶 Abstract Asa metal silver andsilverseries precious is powder,ultrafinepowder powder widely usedin and areas．Silver light，electricity,magnetism，heat and catalysis powder isthebasicfunctional silver-coppercompositepowder materialsusedinelectronic industry, the and onits powder’S this qualityperformancedependsproductionprocess．In paper,the ofultrafinesilver and preparation andtheeffects powderssilv