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维普资讯 半 中国 lC封装业 在崛起 中奋进 本刊记者 赵 明华 在经历了 年多在低基数基础上 同比增长 552％．．中国半导体 IC封装 封装业是半导体产业重要组成部 超过40％的高速增长之后．今后中国 业 2004年销售收入迭到250亿元．同 分．与世界上许多发展中国家和地区一 JC产业将进入一个平稳增长期 据中 比增长 158％．． 样．中国半导体产业起步于封装产业。 国半导体行业协会预测 ：2004年至 2001—2004年间．中国集成电路 对于封装厂家来说．只要芯片生产出来 ． 2009年的中国lCt市_场—■的年复台增长 产量高速增长，平均增长40％；2005 就要封装 且相对于制造业和设计业来 率为266％。这就表明：以往靠投资拉 年增长速度放缓．上半年平均增长速 讲．它的投资少、技术相对简单．劳动 动、新建生产线的增长模式也许将放 度下降到10％以下 (如图1) 力用得较多，适台中国国情，是一条快 缓 而依靠 自主产品带动、IC设计企业 2005年全球半导体市场步八新一 速发展半导体产业的成功捷径．． 的壮]大．将是该■阶段中国JC产业保持 轮调整期．上半年全球半导体市场的 近年来，中国半导体产业形态发 持续增长的源动力 中国IC业已进入 同比增幅仪为5％．远低于2004年同 生了重要变化．出现制造、设计、封装 了平稳增长期 期20％以上的增幅 与此同时．国内 -- =J~l并举的产业格局。2000年我国集 在积极的产业政策推动之下．十 集成电路产业新增投资规模也明显减 成电路设计、芯片制造、封装与测试三 五期间我国lc产业发展态势良好．据中 少。受这两方面因素的共同影响．2005 业的销售额占集成电路总销售额的比 国半导体协会的数据表明．截止2004 年中国集成电路产业的发展增速有所 例分别为53％、258％、689％．2004 年底．我国共有各类 lc企业约670家。 放慢 中国的集成电路产业在经历了 年这个比例达到了15％、33％、52％。 其中1c设计业500余家．芯片制造企 政策鼓励和全球半导体连续几年高温 据国外资料报道．JC三业之比以3：4： 业近 50家．封装与测试业超过 110 拉动后首次降温 ．IC lrlsiahts预测 3为合理，我国IC产业正在向这一趋 家．全行业从业人员超过 10万 2004 2006年半导体市场将达到2．334亿美 势发展 。 年我国Ie产量达到 219．5亿块。同期 元，比2005年销售额预估值 2．211亿 增长637％．销售收八5453亿元． 美元增长6％ 14 半导体行业 2005，12 维普资讯 产 业 论 坛 图12001—2004年中国集成电路产量增长 1 封装技术发展 封装技术发展大体分为3个阶段： 第一阶段 80年代以前 ，主体技 术一～针脚(Pin)插装PTH。特点一 一 插孔安装到PCB上。主要形式是 SIP、DIP、PGA。其缺点是密度、频 率难以提高。难以满足高效率 自动化 生产的要求。 第二阶段 80年代 中，表面贴装 fSMT)技术成为最热 门的组装技术， 它改变了传统的PTH插装形式，通过 终进入一级封装。 平 ，还需要相当长 的时问。 细微引线将 IC贴装在PCB板上，大大 提高了集成电路的电气特性。生产自