中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept2007.pdfVIP

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2015-11-30 发布于江西
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中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept2007.pdf

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中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议icept2007

维普资讯 chnology (ICEPT2007) August14 一17m 2007，Shanghai，China ， Since1994，ICEPThasbeenheldforseventimesinBeijing，ShanghaiandShenzhenofChina，respectively． Since2005 ICEPT hasbeen heldonceayeardue torapid developmentofelectronicspackaging ． Astheonly internationalelectronicspackaging technology conference organized and supported by authoritative academic organizationsand leading industries，each ICEPT hasattractedhundredsofparticipantsrfom colleges，reserach institutes，packagingtestingmanufacturers，packagingtestingequipmentfactories，packagingmaterialsfactories includingdistinguishedexperts，scholrasandenterprises．Theconferencehighlyfocusesonsemiconductorpackaging design，semi conductor packaging manufacturing，semi conductor packaging testing，LED packaging，M EM S packaging，system packagingandassembly,etc．Theconference，which isdomesticallythehighest—levelna dthe mostlrage—scaleeventforelectronicspackagingandtestingtechnology，hasbecomean importnatcommunication platform foradvnacedpackagingtechnology．The8thICEPTwillbeheldfrom August14thtoAugust17thof2007 in Shanghai，which isthebiggestbaseofmi croelectronicsindustryna dfinancialhub．We sincerely inviteyour participation． 1-ConferenceInformation Date： Trainingcourse 1)Registration：intheafternoonofAugust13，2007(Monday) 2)Trainingcourse：August14，2007(Tuesday) 1)Regisrtation：August14m Conference ． 2007(Tuesday) 2)Conferencetime：August15％17m ． 2007(WednesdaytoFriday) Venue：SofitelJinJiangOrientalHotel，889SouthYangGaoRoad，PudongNewArea，Shanghai，Chin