T羟基磷灰石地研究C4钛合金微弧氧化-水热合成.pdfVIP

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  • 2015-12-07 发布于江苏
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T羟基磷灰石地研究C4钛合金微弧氧化-水热合成.pdf

MAO/HA Composite Coatings Produced by Microarc Oxidation and Hydrothermal Treatment A Dissertation Submitted for the Degree of Master On Materials Physics and Chemistry by Ma Gang Under the Supervision of Prof. Zhao Qing School of Material Science and Engineering Nanchang Hangkong University, Nanchang, China June, 2012 南昌航空大学硕士论文 摘要 摘要 采用微弧氧化法在 TC4 钛合金表面制备了含钙磷元素的氧化膜,对氧化膜 进行水热处理使其表面生成一层羟基磷灰。研究了电解液配方、电参数对微弧氧 化膜层厚度、粗糙度、钙磷含量和钙磷比的影响;研究了水热处理参数对膜层表 面羟基磷灰石生长的的影响,并对水热处理后膜层的截面形貌进行了研究;并将 微弧氧化试样和微弧氧化水热处理试样在模拟体液中浸泡对其生物活性进行初 步评价。 结果表明,氧化膜的厚度、粗糙度随次亚磷酸钙浓度的增加而增加,随乙酸 钙浓度的增加呈先增加后减少趋势;增大电流密度、占空比会使氧化膜厚度、粗 糙度增加,厚度和粗糙度随着频率的增加而降低。电参数对氧化膜中钙磷相对含 量有重要影响:氧化膜中的钙磷相对含量、钙磷摩尔比随着电流密度的增加而增 加,随着占空比的增加钙磷相对含量、钙磷摩尔比也逐渐增加,随着频率的增加 膜层中钙含量降低,磷含量基本不变,钙磷比降低。向电解液中加入 EDTA 二钠, 会大幅度提高膜层中钙的相对含量以及钙磷摩尔比。当向电解液中加入 10 g/L EDTA 二钠,膜层中钙相对含量可提高到 10.46%,钙磷摩尔比可提高到 1.61%。 电解液中次亚磷酸钙为 5g/L,乙酸钙为 50 g/L,EDTA 二钠 10g/L;电流密度 2 7A/dm ,占空比 50%,频率 500Hz,氧化时间 15min。在钛合金表面获得厚度 15μm,粗糙度 1.5μm 左右,且钙含量在 12%左右、磷含量在 7%左右、钙磷摩尔 比在 1

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