热释电机理及bt薄膜性能研究.pdf

摘藕 摘要 Focal Plane 非数冷焦平面阵列(Uncooled Array，UFPA)的热成像系统县有 嵩密褒、嵩蕊麓、低残本、糕磁耗及夺楚钝筋蒋煮，是莛蒋缝静熬残缘领域审最 具前途的发聪方向。热释电材料是红外焦平面阵捌麴关键技术之一，因此，送方 匿孛窟料的理论稻性能是警今材料科学朝擞邀子科攀领域的研究蓠滚。 了研究，通过传统铁电树料的热力学模型，推导了热释电最体的热释电方程，并 对实际照钵进行模拟，褥出了楱藏熬攒会缡栗，莽对裙应酶物理参数进行了撬述； 在铁电材料热力学理论基础上，引入熵值，在爱因斯坦振动理论基础上，通过替 代，建立了熟释逛瑟倦懿溪热力学搂耋，薨瓣TGS系舞瀑薄进行越翕，鬻爨蕊维 果比传统热力学模型更接近实际热释电曲线；在设定铁电材料的偶极子和非偶极 子翳建立懿热力学平衡基础上，霉l入黄绞的热力学溉念，并设定热释电薄膜尧三 甓治结构，建立了热释电薄膜的热力学平衡模墅，并瓣实际热释毫薄膜 电曲线～致，并对热力学平衡模型的物理参数进行了比较和说明；采用多正位平 面懿控溅=囊重装