喷锡工序培训讲义.DOCVIP

工艺综述-喷锡工序培训讲义 一、制作目的 ??? 喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化，进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。 ??? 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。 二、喷锡的流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→ 包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。 三、喷锡的工艺 ??? 1． 前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 ??? 2．?预热：预热PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或孔小，利于较快形成IMC和上锡。预热温度一般为170-200°F，太高，易使Flux蒸发；太低，孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。 ????3． 助焊剂或松香机 ??? 作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； ???????????? b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 ??????????? ?c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 ??? 4． 锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太