Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计 作者 朱小祥 第5章 印制电路板设计.pptVIP

5.8 设计规则 图5-63 布线规则设置对话框 在布线之前需要进行设计规则的设置，合理进行参数设置是提高布线质量和成功率的关键。执行命令菜单命令Design→Rules，系统将弹出如图5-63所示的PCB Rules and Constraints Editor对话框。 Protel 2004设计规则可以分为10大类，包括电气规则、布线规则、表面规则、阻焊层与助焊层规则、电源层规则、测试点规则、制造规则、高速电路布线规则、元件布置规则以及信号完整性规则等。在布线规则设置对话库中，我们将重点讲述常用到的一些规则。 5.8 设计规则 5.8.1 电气规则 1.布线安全间距（Clearance） 用于设置铜膜走线与其他对象间的最小间距。展开Clearance选项，如图5-64所示。 2. 短路规则（Short-Circuit） 用于设置是允许走线短路，默认设置为不允许。 3.未布线网络（Un-Routed Net） 用于设置检查未布线网络范围，默认设置为整个电路板。 4.未连接管脚（Un-Connected Pin） 用于设置检查未布线引脚范围，默认状态下此项无设置。 图5-64 Clearance设置对话框 5.8 设计规则 5.8.2 布线规则 图5-65 增加规则设置对话框 展开图5-63所示的布线规则设置对话框中Routing树目录，有以下选项设置： 1.布线宽度（Width） 用于设置铜膜走线的宽度范围、推荐的走线宽度以及适用的范围，这是PCB设计中需要设置的一项规则。添加设计规则的方法是用鼠标右键单击Width选项，出现如图5-65所示的对话框。 图5-66 Width设置对话框 5.8 设计规则 单击New Rule选项，生成一个新的宽度设计约束，然后对其名称、适用范围和宽度设置等进行修改，如图5-66所示我们增加了电源宽度约束Vcc，适用范围为Vcc网络，宽度范围为10～100mil，推荐宽度为60mil。 5.8 设计规则 2.布线的的拓扑结构（Routing Topology） 通常系统在自动布线时，以整个布线的线长最短（Shortest）为目标。用户可以选择Horizontal、Vertical、Daisy-Simple、Daisy-MidDriven和Starburst等拓扑选项，选中各选项时，相应的拓扑结构会显示在对话框中。一般默认设置Shortest。 3.布线优先级（Routing Priority） 用于设置各个网络或层的优先布线顺序级别，即布线的先后顺序。先布线的网络优先权比后布线的网络优先权要高。Protel提供了0～100个优先权设定，数字0优先权最低，数字100优先权最高。 4.布线工作层（Routing Layers） 用于设置放置铜膜导线的板层。展开Routing Layer选项，系统默认设置为两面板，顶层主要水平布线，底层主要垂直布线。这里，将板层设置成单面板，顶层布线方式设置为Not Used，用于安装元件；底层布线方式设置为Any，用于布线。 5.布线拐角方式（Routing Corners） 用于设置布线的拐角方式。系统提供了三种拐角方式：90°角拐弯、45°拐弯和圆弧拐弯，后两种方式还可以设置最小过弯尺寸，均采取系统的默认值。 6.过孔类型（Routing Via Style） 用于设置自动布线过程中使用的过孔大小及适用范围。 5.8 设计规则 5.8.3 表面贴片规则（SMT） 该选项组是针对贴元件电路板的设计规则。 1.走线拐弯处贴片约束（SMT To Corner） 此项用于设置走线拐弯处距离贴片元件焊盘的最小间距。 2.贴片元件到电源平面距离约束（SMT To Plane） 此项用于设置贴片元件与电源层间的最小间距。 3.贴片走线缩径约束（SMT Neck-Down） 此项用于设置SMD的缩径限制，即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。 5.8 设计规则 5.8.4 阻焊层和助焊层规则 图5-67 Solder Mask Expansion设置对话框 1.焊膜扩展（Solder Mask Expansion）：用于设置阻焊层和收缩宽度。所谓阻焊层收缩宽度，就是阻焊层的焊盘孔大于焊盘的尺寸。Solder Mask Expansion规则设置对话框如图5-67所示。 5.8 设计规则 图5-68 Paste Mask Expansion设置对话框 2. 助焊层规则（Paste Mask Expansion）：用于设置助焊层收缩宽度，即SMD焊盘与钢模