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LPC1700系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用,常用的芯片型号有LPC1764、LPC1766、LPC1768和LPC1769等。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达100 MHz,其外设组件包含高达512 KB的Flash存储器、64 KB的数据存储器、以太网MAC、USB主机/从机/OTG接口、8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个I2C接口、2-输入和2-输出的I2S接口、8通道的12位ADC、10位DAC、电机控制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6-输出的通用PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达70个的通用I/O引脚。 3.1.1 LPC1700系列处理器特性 LPC1700系列处理器包括LPC1751~LPC1769等多款芯片,拥有丰富的片上资源和外设接口,这一系列芯片的共同特性有: (1) ?ARM Cortex-M3微控制器,可在高至100 MHz的频率下运行,并包含一个支持8个区的存储器保护单元(MPU)。 (2) ?ARM Cortex-M3内置了嵌套的向量中断控制器(NVIC)。 (3) 具有在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)功能的512 KB片上Flash程序存储器。把增强型的Flash存储加速器和Flash存储器在CPU本地代码/数据总线上的位置进行整合,则Flash可提供高性能的代码。 (4) ?64 KB片内SRAM,包括32 KB SRAM可供高性能CPU通过本地代码或数据总线访问及2个16 KB SRAM模块,带独立访问路径,可进行更高吞量的操作。这些SRAM模块可用于以太网、USB、DMA存储器以及通用指令和数据存储。 (5) 多层AHB矩阵上具有8通道的通用DMA控制器,它可结合SSP、I2S、UART、模数和数模转换器外设、定时器匹配信号和GPIO使用,并可用于存储器到存储器的传输。 (6) 多层AHB矩阵内部连接,为每个AHB主机提供独立的总线。AHB主机包括CPU、通用DMA控制器、以太网MAC和USB接口。这个内部连接特性提供无仲裁延迟的通信,除非2个主机尝试同时访问同一个从机。 (7) 分离的APB总线允许在CPU和DMA之间提供更多的带宽和更少的延迟。CPU无需等待APB写操作完成。 (8) 串行接口方面的共同特征包括: ① 以太网MAC带RMII接口和相关的DMA控制器。 ② ?USB 2.0全速从机/主机/OTG控制器,带有用于从机、主机功能的片内PHY和相关的DMA控制器。 ③ ?4个UART,带小数波特率发生功能,内部FIFO、DMA支持和RS-485支持。1个UART带有Modem控制I/O并支持RS-485/EIA-485,全部的UART都支持IrDA。 ④ ?CAN控制器,带2个通道。 ⑤ ?SPI控制器,具有同步、串行、全双工通信和可编程的数据长度。 ⑥ ?2个SSP控制器,带有FIFO,可按多种协议进行通信。其中一个可选择用于SPI,并且和SPI共用中断。SSP接口可以与GPDMA控制器一起使用。 ⑦ ?3个增强型的I2C总线接口,其中1个具有开漏输出功能,支持整个I2C规范和数据速率为1 Mb/s的快速模式,另外2个具有标准的端口引脚。增强型特性包括多个地址识别功能和监控模式。 ⑧ ?I2S(Inter-IC Sound)接口,用于数字音频输入或输出,具有小数速率控制功能。I2S接口可与GPDMA一起使用。I2S接口支持3-线的数据发送和接收或4-线的组合发送和接收连接,以及主机时钟输入/输出。 (9) 其它外设方面的共同特点包括: ① ?70个(100个引脚封装)通用I/O(GPIO)引脚,带可配置的上拉/下拉电阻。AHB总线上的所有GPIO可进行快速访问,支持新的、可配置的开漏操作模式;GPIO位于存储器中,它支持Cortex-M3位带宽并且由通用DMA控制器使用。 ② ?12位模数转换器(ADC),可在8个引脚间实现多路输入,转换速率高达1 MHz,并具有多个结果寄存器。12位ADC可与GPDMA控制器一起使用。 ③ ?10位数模转换器(DAC),具有专用的转换定时器,并支持DMA操作。 ④ ?4个通用定时/计数器,共有8个捕获输入和10个比较输出。每个定时器模块都具有一个外部计数输入。可选择特定的定时器事件来产生DMA请求。 ⑤ ?1个电机控制PWM,支持三相的电机控制。 ⑥ 正交编码器接口,可监控一个外部正交编码器。 ⑦ ?1个标准的PWM/定时器模块,带外部计数输入。 ⑧ 实时时钟(RTC)带有独立
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