薄材叠层快速成形技术..pptVIP

思考题 LOM原型制造技术的原理、系统组成及各部分的主要作用？ LOM原型制造技术是否需要支撑？并说明其原因 LOM原型制造技术的优缺点？ LOM原型制造技术为什么必须后处理，并说明后处理注意事项。 原理：Laminated-object manufacturing (LOM)薄形材料选择性切割，直译名为“分层物体制造”。其成形系统由计算机、原材料存储及其送进机构、热粘压机构、激光切割系统、可升降工作台和数控系统、模型取出装置和机架等组成。 激光烧结系统按照计算机提取的横截面轮廓线，逐一在工作台上方的材料上切割出轮廓线，并将无轮廓去切割成小方网格，这是为了在成形之后能剔除废料。可升降工作台支承正在成形的工件，并在每层成形后，降低一个材料厚度，以便送进、粘合和切割新的一层材料。 特点： 由于该工艺只能使用纸，塑料等片材，需要粘结，其成形件的强度等性能无法同SLA，FDM，SLS等工艺相比。 成本价格上，无法与基于非激光技术的RP工艺竞争。 LOM设备系统比较复杂，工作稳定性不高 工艺原理 1、工艺过程 系统组成：它由计算机、原材料存储及送进机构、热粘压机构、激光切割系统、可升降工作台和数控系统、模型取出装置和机架等组成。 计算机：用于接受和存储工件的三维模型，沿模型的高度方向提取一系列的横截面轮廓线，发出控制指令。 原材料存储及送进机构：将底面有热熔胶和添加剂的纸（原材料)，逐步送至工作台的上方。 热粘压机构将一层层材料粘合在一起。 激光切割系统按照计算机提取的横截面轮廓线，逐一在工作台上方的材料上切割出轮廓线，并将无轮廓区切割成小方网格，这是为了在成形之后能剔除废料。 工艺过程 网格的大小据被成形件的形状复杂程度选定，网格愈小，愈容易剔除废料，但花费的时间较长。 可升降工作台支承正在成形的工件，并在每层成形之后，降低一个材料厚度(通常为0.1～0.2mm)，以便送进、粘合和切割新的一层材料。 数控系统执行计算机发出的指令，使一段段的材料逐步送至工作台的上方，然后粘合、切割，最终形成三维工件。模型取出装置用于方便地卸下已成形的模型。机架是整个机器的支撑。 不需要单独设计支撑。 3、数控系统基本的控制对象 数控系统基本控制对象为材料送进(R轴)、热压辊移动(H轴)、扫描与切割(X轴、y轴)、工作台(Z轴)、温控、激光能量控制等。 这是一个两级控制系统，由此产生了上、下位机。 第一级的下位机负责完成运动轴闭环控制及信息反馈。这里实时切片厚度参数由智能模板CPU完成，并且由两块智能化控制模块负责五轴伺服控制。 第二级的上位机用于整个数控系统的集中管理，由工业控制计算机完成动态仿真、适时切片、键盘管理、信息处理、参数设置与显示，并向控制计算机发送切片数据及控制命令。 4、材料处理系统 1)原材料存储及送进机构设有材料撕断报警器，当某种原因偶然造成材料撕断时，停止送料直流电动机的转动及后续工作循环。 2）热粘压机构由步进电动机、同步齿形带、发热板、热压板、温控器及高度检测器等组成。温度设定值根据所采用材料的粘接温度而定。 3）高度检测器固定在热压板的支架上，它的测量分辨率为2μm。当热压板对工作台上方的纸进行热压时，高度检测器能精确测量正在成型的制件的实际高度，并将此数据及时反馈至计算机，然后据此高度对产品的三维模型进行切片处理，得到与上述高度完全对应的截面轮廓，从而可以较好地保证成型件在高度方向的轮廓形状和尺寸精度。 5、激光切割系统 激光切割系统由C02激光器、外光路、切割头、x-y工作台、驱动伺服电动机和排烟除尘装置等组成。其中，激光器的功率为20～50W，波长为10.5～l0.7μm(即l0500～10700nm，处于远红外波段)，配有1625 W的冷却器，产生的激光束稳定，连续运行10个月时的功率波动仅为±l 0％即±5W)，保证使用寿命20 000h。 切割光斑的直径为0.1～0.2mm，配上激光切割速度与切割功率的自动匹配控制后，光束能恰好切透正在成型的一层材料，而不会损伤已成型的下一层截面轮廓。切割头由2台伺服电动机驱动，能在x-y平面上作高速、精密扫描运动。x-y工作台由精密滚珠丝杠传动，用精密直线滚珠导轨导向，重复定位精度为l0μm。 激光光束宽度(即切口宽度)的自动补偿 6、分层实体成型与其它方法相比具有以下优点： 1)制件精度高。这是因为在薄形材料选择性切割成型时，在原材料--涂胶的纸中，只有极薄的一层胶发生状态变化---由固态变为熔融态，而主要的基底--纸仍保持固态不变，因此翘曲变形较小，无内应力。制件在X和y方向的精度可达±0.1～0.2 mm，Z方向的精度可达±0.2～0.3 mm。 2)分层实体制造中激光束只需按照分层信息提供的截面轮廓线切割而无需对整个截面进行扫描，且无需设计