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回焊炉的温度曲线可分为四段：升温区、恒温区、回焊区、冷却区。 （1）升温区： 升温斜率为 1—4℃/sec 功能：把PCB尽快加热到第二个特定目标温度，但升温斜率要控制在适当范围内。回流焊在升温过程中需要注意事项： ①过快锡膏中的助焊剂成分急速软化而产生塌陷造成短路及锡球的产生，甚至造成冷焊。 ②过快会产生较大的热冲击，使PCB及组件受损。 ③过慢会会使溶剂达不到预期目的，影响焊接质量和周期时间。 （2）恒温区： 恒温区的温度控制在120—160℃，时间为60—120S，这样才能使整个PCB板面温度在回焊炉中达到平衡，此温区功能： ①使助焊剂中挥发物成分完全挥发。 ②缓和正式加热时的热冲击。 ③使正式加热时的温度分布均匀。 ④促进助焊剂的活化等。 如果恒温（T或t）不足，由于其与回焊区间温差较大，易产生因流移而引起锡球产生，以及因温度分布不均所导致的墓碑效应和灯芯效益。 如果恒温（T或t）过长，则将引起助焊剂成分的老化以及锡粉的氧化，而导致微小锡球或未熔融的情形发生。 （3）回焊区 回流焊区的升温斜率为1.5—2.5℃/S，PCB板在该区域 183℃以上时间为30—90S，在此过程中锡膏慢慢变成液态。 在200 ℃以上时间为15—30S，温度曲线峰值温度为210—230℃，在该温区中锡膏全部变成液态。在回流焊区中需要注意： ①回焊区如有不足，则由于无法确保充足的熔融焊锡与Pad及Pin的接触时间，很难得到良好的焊接状态，强度不够以及焊锡的沾湿扩散，同时由于熔融焊锡内部的助焊剂成分和气体无法排出，而易发生空洞（Void)、锡爆。 ②峰值温度太高或者200 ℃以上的时间太长，则可能熔融的焊锡将被再氧化而导致结合程度降低或者有部分零件被烧坏。 （4）冷却区： 降温斜率：-1—-4℃/S，冷却区基本上应是熔融爬升段的“镜像”(以峰值为对称轴)。 注意事项：冷却区区应以尽可能快的速度来进行冷却，有利于得到明亮的焊点，并有好的外形和低的接触角度，缓慢冷却会导致PCB的更多分解，从而使焊点灰暗，极端情况下，它能引起沾锡不良和减弱焊点的结合力。 2. 实际测量的炉温曲线认识如图42所示： A：代表在基板上固定的7个测试点。 B：代表每个测试点在经过回焊炉时的最高温度。 C：代表每个测试点在130-160℃时所用的时间。 D：代表每个测试点在经过180℃以上时所用的时间。 E：代表每个测试点在某一时间时的具体温度。 F：代表每个测试点在升温区的升温斜率。 G：代表每个测试点在某一时间时的具体温度。 H：代表每个测试点在恒温区的斜率。 I：代表每个测试点在某一时间时的具体温度。 J：代表每个测试点在恒温区的斜率。 K：代表每个测试点在某一时间时的具体温度。 2. 吸嘴头状况（吸嘴配置图，吸嘴状况表示，吸嘴认识，吸嘴交换，RT钮，吸嘴装脱和吸嘴安装）实时表示各吸嘴在索引号码中现在位置。索引号码为表示实际机台吸嘴，在自动运转停止时表示各旋转吸嘴头索引状况及表示吸嘴为良品或不良品。如图24所示。 在吸嘴头状况界面中可以看到设备使用的吸嘴型号、吸嘴的内径和外径，以及1-12个吸嘴在贴装头中的位置，这样便于设备操作人员更换吸嘴。 图24 贴片机吸嘴头状况 3. 零件供给状况 （供料器配置图，零件数据情报，零件缺料，吸着低下，供料器交换，台车全体交换，台车供料器交换，强制结束零件交换和参数设定）零件供给状况画面是对应生产中机种，其表示零件供给部现在时刻详细状况。如图25所示。在零件供给状况界面中可以很详细的了解到贴片机正使用的是前侧或后侧台车，绿色区域代表有供料器已经安装到台车，并且可以查找到零件所在的轨道号、零件码、零件连结号码等信息。 图25 零件供给状况画面 （三）履历 在履历中操作人员可以看到设备每次出现故障的时间、故障所在的位置，为了更能好的调整设备，提高生产量。 1. 报警 ①. 操作功能：警报发生时，表示警报内容对话框出现，此对话框在画面上表示出详细警报内容及处理方法。 ②. 操作顺序：警报发生时会显示如以下例子对话框，同时警告层级以外警报发生时，操作面盘「RESET」钮会闪烁。如图26所示。 注意：有关警报信息内容可以参照「错误代码篇」。有关影像认识失败警报表示状况，在黑白屏幕上可看见错误吸嘴影像。按黑白屏幕“LINE A/B”钮时，可表示出其影像。 图26 报警界面 2. 生产管理情报 所谓生产管理情报是将生产状况加以管理、收集必要情报，完成基板片数或机器动作各种错误发生状况等情报。生产管理情报可大分为「机械全体」及「机种档案群」情报。（机械全体状况，机种文件群组，零件供给部群组和吸嘴群组状况）如图27所示。 图27 生产管理情报 3. 动作履历画面