电子产品整机装配实训 王成安 马宏骞 22480-项目4电子产品整机的装配新.pptVIP

电子产品整机装配实训 项目4 电子产品整机的装配 知识1 电子产品整机装配过程 4.1.1 电子产品整机装配工序 4.1.2 电子产品整机装配的工作内容 1．元器件的准备工作 2．元器件的工艺准备 3．元器件的插装和焊接 4．整机装配 5．布线 6．整机检验及调试 知识2 元器件的装配 4.2.1 一般元器件的装配方法 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配 2．仪器面板零件的装配 3．大功率电子器件的装配 4．集成电路的装配 集成电路的装配要点如下。 （1）防静电 （2）找方位 （3）匀施力 4.2.2 一般电子元器件在电路板上的 装配方法  1．元器件的装配方式 2．元器件的装配方法和原则 ① 元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。 ② 元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辨认；水平装配元器件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元器件的数值读法则应保证从下至上。 ③ 元器件的间距：在印制电路板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。 对水平装配的元器件，应使元器件