低通滤波器论文-切比雪夫型.doc

低通滤波器设计 1 选题背景 1.1 引言 本节内容包括：题目来源、研究的目的和意义、当前的研究情况、滤波器的发展与趋势、论文研究的问题、应达到的技术指标要求及应解决的主要问题等。人类正在进入信息时代，信号处理与滤波器设计是信息科学技术领域中一个不可或缺的重要内容。然而半个世纪以来，滤波器的设计的基本理论一直没有改变，现有的技术都只支持一种滤波器实现方法，像无源LRC滤波器、有源RC滤波器、数字滤波器、开关电容滤波器，从指标要求到实际设计的第一步，都是基于O.J.Zoble，R.M.Foster等许多前人的基础工作。由此而产生的设计理论导致了滤波器设计的初始设计的方程化；把给定的指标转化为S域或z域的传递函数，或转化为 LC滤波器结构。进行到这一步时，设计者可以选择滤波器类型，如切比雪夫滤波器，巴特沃思滤波器，椭圆滤波器或其他类型。选择什么类型有以下因素决定：滤波器阶数决定、群延迟、带内波纹、带边选择性，易于调试性及其它一些相关要求。 1.2 研究的目的及意义 当前研究情况 随着现代电子技术的发展，可利用频谱资源的日益紧张，对滤波器频率选择特性的要求也越来越高。由于选择的微波射频应用系统越来越向着小型化、集成化发展，微波平面滤波器倍受青睐，其中最重要的是新材料新技术的应用，主要发展方向有5 微集成电路（MMIC高温超导材料（HTS与计算机微控制技术和微加工技术相结合的微机电系统（MEMS低温可烧结陶瓷材料的应用（LTCC光子晶体材料及结构的应用（PBG 目前，微波滤波器主要是向着低功耗、高精度、高可靠性和高稳定性、小体积、多功能以及低成本的发展方向努力，以适应迅猛发展的微波通信领域的要求，为了满足现代通讯终端的小型化趋势，要求滤波器要有更小的体积和重量，有时候滤波器大小比其性能更显重要。 利用单片微波集成电路（MMIC）技术和微电子机械系统（MEMS）制作电容和电感，可在高频段获得高Q值和高稳定的低电感与低电容值，小型紧凑的多层结构可减少寄生参数，同时通过调制层，微调电容量和改进线圈设计等方法克服L，C的离散性，从而获得稳定的谐振频率。新技术的使用使得微波滤波器向小型化、低功耗等方向发展。 1.3.2 声表面波滤波器 射频SAW滤波器以其小型轻量及优良的性能价格比，广泛用于各类移动电话的级间带通滤波。新一代移动通讯进一步促进SAW滤波器继续向小型化、高频化、复合化发展。早期的SAW通常采用3.0×3.0（mm２0.4mm～0.5mm1.8～2.4GHzSAW器件IDT的设计制造要求。 1.3.3 高温超导滤波器 高温超导体的发现，是二十世纪基础研究的一个极为重要的成果，近十年来，人们对高温超导体电性能的研究取得了长足的进步。与此同时，一批性能卓越的高温超导体微波无源器件也相继诞生了高温超导体（HTS）材料具有接近于无耗的特性，利用它可以构成高质量的微波谐振器、滤波器、多工器和天线等。利用高温超导体（HTS）薄膜可构成微带、带状线、E-面波导滤波器[15-16]。这些滤波器具有极高的无载Q值、理想的微波特性、很低的插入损耗和带内衰减，并且有非常陡的平移特性，而且滤波器的尺寸可以做得很小，易于与其它微波集成电路元件集成。这样可以利用信号频带，增加互不干扰的信道数量，并能避免信号传输失真，超导滤波器不仅带内衰减低，而且相位延时和色散特性也大为改善，具有诱人的发展前景。 1.4 滤波器的发展与趋势 现在，微波滤波器已成为无源微波元件的主角之一，它不仅能完成本身的任务，而且能代替其他一些微波元件的功能，或者把另外一些微波元件看成微波滤波器结构来进行设计。半导体器件工艺飞跃进步及其向更高频的发展，已使得微波滤波器技术也用于各种半导体器件中。例如倍频器、变频器、放大器以及二极管相移器、开关和调制器等等，在微波集成电路中它们结合成一个整体[15]。 1.4.5 各种新型材料用于微波滤波器 微波材料的进步及其在微波滤波器中的应用，大大地提高了滤波器的性能。例如微波铁氧体、铁电体、等离子体、超导体都己开始成功地用于微波滤波器中。 1.4.6 调谐的高速与自动化 众所周知，当初微波单腔谐振器的调谐已相当困难，更不用说多个谐振器组合成的滤波器了。但现在已可对微波滤波器进行快速电调，例如纪铁石榴石磁调滤波器和变容管电调滤波器就是最好的范例。 1.4.7 向新波段进军 人们对毫米波和亚毫米波滤波器的兴趣正在日益增长，研制这一新波段的滤波器除了发展厘米波波段己有的技术外，还广泛引用了光学上的成果[15]。可以预料，随着新型功率源和传输线的研制，这些新波段滤波器的研制工作将更加活跃。 1.5 本论文研究的问题 1.6 本应达到的技术要求 本论文应解决的主要问题 在本节中，将介绍滤波器的基本概念、分类，网络端口的相关知识及滤波器的原理