PCBHECKLIST(布局).xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 所有器件已经放置到前台，且放到板框内 结构器件定位后，设置相关禁布区：route keepin（整板）、route keepout 确认PCB上器件安装的加工路线，并采取相应的布局方案，板边是否需要5mm 拨码开关、复位器件，指示灯、测试点等，不与其它器件冲突（如拉手条、 BGA对贴，需征得客户同意，优选投影区5mm范围无其它类型BGA 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感 接口器件靠近板边放置，已采取适当的 EMC 防护措施（如带屏蔽壳、电源地 挖空等措施），提高设计的EMC能力 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认，以防止扣板连接器管脚定义、方向、 项目 内 容 结 果 网表可以正常调入 PCB尺寸、定位器件位置等与最新的结构要素图一致 （导槽等）、package keepin（整板）、package keepout（扣板等）等 所有器件满足禁布要求 需封装库人员和客户确认，新器件的封装库建库正确，元器件选用封装对应无误 禁布区（最少3mm），或者加工艺边 压接器件是否满足安装间距要求 散热片、扣板、斜插或平插的器件（如DIMM条和CF卡等）等），且放在元件面 可调器件、可插拔器件、电缆连接器周围留有足够的空间供调测和维修 BGA周围优选5mm内无器件，最小3mm内无器件 核心器件，电源电路，功能测试点，优先放置在元件面 光纤和光纤支架的布放需满足要求 元器件的外侧距板边大于5mm 超高，超重、金属外壳，热敏和线圈外露器件不能放置到焊接面过波峰焊 器件的轴向要与过波峰方向一致 板上两面分别有三个非对称全局基准点，并在板上呈 L 形分布，中心离板边6mm以上 引脚间距≤0.4mm的QFP、SOIC及≤0.8mm的BGA有器件基准点 相同模块的布局尽量一致，上下左右尽量对齐,但同时要注意散热的问题 是[ ] 否[ ] 免[ ] 备 注 工艺要求 散热器件投影区域内无与散热器件干涉的高器件，散热器的放置考虑对流 不耐热的元器件和热敏器件(如铝电解电容、晶体等)不靠近高热器件 开关电源MOS管的散热是否满足要求 高速与低速，数字与模拟按模块分开布局 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件 退耦电容靠近相关器件放置 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置 现有布局能否满足绝对长度要求，相对长度是否容易实现 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求 SI设计要求 热设计要求 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置 器件和强辐射器件 保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）远离屏蔽体、屏蔽罩外壳 复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号 EMC设计要求 元件面下面的平面层为地 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层与对应的地满足20H规则 每个布线层尽量满足有一个完整的参考平面，关键信号至少要有一个完整的参考平面 多层板层叠、芯材（CORE）对称 过孔的厚径比大于10:1时，需要得到PCB厂家确认 光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰 有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求 电源部分的布局保证输入输出的顺畅、不交叉，通道满足载流要求 应的滤波电路 扣板连接器的相对顺序有误 层设置和电源设计要求 如有ICT测试要求，布局时考虑到ICT测试点添加的可行性 含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路 其它 存在的其他问题： 检查人： 日期： PCB板名：