TP新项目风险评估报告(YAR).ppt

? 2010 YULONG. 保留一切权利. 内部★ 内部★ 内部★ ? 2010 YULONG. 保留一切权利. 5218 风险评估报告 外研研发质量部 2013-08-1 宁波煜成 * * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. 目录 * * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. No. Items Page Status 1 研发端风险评估 3-6 2 小批量问题点总结 7-11 3 关键物料(ITO\FPC\OCA\镜片\IC) 品质管控 12-13 4 过程质量管控及风险 14 一、研发端风险评估： * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. * 一、结构部分： 1、SENSOR部分， VA区到SENSOR OD最窄为3.59mm(标准最窄≥3.1)，银线采用激光蚀刻工艺，线宽线距均为0.07mm*0.04mm。 原因：SENSOR设计尺寸不在设计规格尺寸范围内 风险（客户端）：SENSOR设计如不在范围内，存在打静电时，CTP触摸失效。 改善预防措施： ① 银浆GND到SENSOR OD 距离须≥0.3mm，我司为0.7mm已执行 ②激光蚀刻工序增加使用二次元测量激光后的线宽线距已执行 图一 图二 2、 FPC设计部分，FPC设计时需走环地线，线宽标准0.2mm。 原因： ①环地线设计尺寸不在设计规格尺寸范围内； 风险（客户端）：打静电CTP触摸失效 改善预防措施： ①FPC环地线设计线宽0.2mm已执行 ②钢片补强与EMI接地已执行 * * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. 3、Bonding部分， FPC设计线宽线距0.4mm*0.3mm，使用ACF导电胶bonding。 原因： ① bonding对位偏位； ② AG被氧化； 风险（客户端）：一段时间后，CTP触摸失效。 改善预防措施： ① Bonding偏位公差控制在0.1mm以内已执行 ② Bonding位置附近裸露的AG点防氧化胶已执行 * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. * 二、材料部分： ①ITO FILM：材料厚度125um，方阻150欧姆；为目前行业常规使用材料；没有性能隐患。 ②Cover Glass为行业常规使用材料 ③银浆为韩国Inktec品牌，行业常规性使用材料 ④光学胶为3M品牌，行业常规性使用材料 ⑤FPC用铜为无胶电解铜，符合RoHS标准 二、小批量问题点总结 * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. * 投入数 （PCS） 不良数 (PCS) 良品数 (PCS) 良品率 345 68 277 80.3% 3.48% 12 TP成品功能不良 2.9% 10 刮伤 3.48% 12 贴合白点 5.8% 20 贴合脏污 4.06% 14 SENSOR功能不良 不良率 不良数 不良名称 * ? 2010 YULONG. 保留一切权利. * TOP5问题点对策： 类别 不良名称 不良现象描述 根本原因 改善措施 完成日期 跟踪效果 责任人 备注 TOP 1 SENSOR功能不良 划线漂移 1、ITO 被折伤； 1、材料转移使用托盘，防止因为手指拿材料折伤ITO FILM； 2、IPQC将上面内容加入巡检； 8月2日 跟踪后续量产情况 刘小刚 曾召博 黎凤祥 TOP 2/3 贴合白点/脏污 SENSOR与面板中间白点/脏污、TP与LCM贴合白点/脏污 1、贴合时掉入白点； 2、来料面板脏污; 1、无尘室垃圾清理从原来的4小时一次，提高到现在的2小时一次 3、面板全检上线，知会来料改善 4、IPQC将上面内容加入巡检； 5、成品检验将脏污列入重点检验项目 6、LCM外观全检上线 7、在贴合前对屏体进行覆保护膜，防止脏污/白点 8月2日 刘小刚 曾昭博 黎凤祥 金声松 TOP5问题点对策： 金声松 曾召博 黎凤祥 8月2日 ①SOP中规定半成品测试划线测试速度不能太快（每条线划2S，以前不超过1S）； ②对员工进行宣导：贴合半成品时半成品放置在贴合台面上时需要平放，不能折伤屏体的ITO； ③成品外观全检重点检验ITO FILM折伤（外观检验折伤需要脱泡后才能检验，没有脱泡前视窗内有很多气泡）； ④TP功能测试3此：SENSOR测试一次；FPC与SENSOR压合后测试一次，成品出货前测