回流焊曲线讲解--FLASH.ppt

目录 回流焊接的定义 测试回流曲线的意义 锡膏的回流过程 常见回流曲线分区及其作用 如何来设定炉温曲线 炉温曲线图解 常见回流曲线类型介绍 如何利用优化Profile 曲线来提高产品制程良率 回流焊接定义 测试回流曲线的意义 锡膏的回流过程 1. 用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂. 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力 常见回流曲线分区及其作用 预热区 活性区 该区有时叫做浸湿区，这个区一般占加热通道的33-50%，它有两个功用，第一是将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相对温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C。 回流区 冷却区 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。此区推荐降温斜率1 slope 4度/秒,降温斜率越大,焊点越光亮,硬度也越大,容易产生锡裂异常,降温斜率越小,焊点越灰暗,硬度也越小,影响产品外观. 设定锡膏回流温度曲线方法 常见回流焊接炉温曲线 保温型温度曲线 升温--保温--回流（RSS）俗称“保温型温度曲线”。保温区的唯一目的是减少或消除大的ΔT，保温应该在装配在达到焊锡回，流之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使所有的零件同时回流。适用于RMA或免洗化学成分，但一般不推荐用于水溶化学成分，因为RSS保温区可能过早地破坏锡膏活性剂，造成不充分的润湿。开始以一个陡坡升温，在90秒内达到150°C，最大速率可达，2~3°C/秒，随后在150~170°C间，将装配保温90秒，保证所有类型元件都达到横温，保温区后，进入回流区，在183°C以上回流60（+/-15）秒。并在210~220°C的峰值阶段持续35~40秒钟。最后冷却速率控制在4°C/秒左右。一般，较快的冷却速率可得到较小的颗粒结构和较高的强度和较亮的焊点，可是超过4°C/秒会引起温度的冲击，应该避免！ 常见回流焊接炉温曲线 帐篷型温度曲线 升温--到--回流（RTS）俗称 “帐篷型温度曲线”,RTS可用于任何化学成分及合金，为水溶锡膏和难于焊接的合金与零件所首选，而且随着电子装配趋势的发展，微型、甚至超微型电子的普遍推广，RTS是必然的首选，如果PCB上存在较大ΔT，例如电源板的变压器、众多的连接器，或工序中使用了夹具或效率低的回流焊炉，那么RTS可能不为适当的温度曲线选择。简单的说，RTS是一条从室温到回流峰值的温度渐升曲线，RTS曲线升温区是预热，在这里助焊剂被激化、挥发物被挥发、并防止温度冲击，RTS典型的升温速率为0.6~1.8°C/秒。升温的最初的90秒应尽可能保持线性。 ‘” NVBHGBHYGUHUIJIIIO0IIHOFGYHFGTOHFGOHFGHOFGHPI SMT回流焊曲线讲解 PE Team 2009.06.05 回流焊接就是使用回焊炉提供一种加热环境,使欲焊接的产品的焊锡膏受热融化,从而让表面贴装的元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的一种焊接工艺. 回流焊接工艺到目前有两种加热模式,热风对流和红外线加热. ⑴测试Profile是为某种PCB装配确定正确的工艺设定。 ⑵检验工艺的连续性，以保证可重复的结果，通过观察PCB在回流焊接炉中的实际温度（温度曲线），可以检验和纠正炉子的设定，以达到最终产品的最佳品质。 ⑶保证最终PCB装配的持续质量，降低报废率，提高PCB生产率和合格率。 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 常规的曲线由四个部分或区间组成，分别是预热区,恒温区,融锡区和冷却区,其中,前面三个区都是加热区、最后一个区为降温区。炉子的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达