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材料烧结方法 化学气相沉积（CVD） 原理：反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。 特点： 1)在中温或高温下，通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 2)可以在常压或者真空条件下(负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好)。 3)采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行。 4)涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。 5)可以控制涂层的密度和涂层纯度。 6)绕镀件好。可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好，所以可涂覆带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件。 7)沉积层通常具有柱状晶体结构，不耐弯曲，但可通过各种技术对化学反应进行气相扰动，以改善其结构。 8)可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。 电子束物理气相沉积（EB-PVD） 原理：真空条件下，利用高能量密度的电子束加热放入水冷坩埚中被加热蒸发物质，使其达到熔融气化状态，并在基板上凝结成膜的技术。 物理过程：被蒸发物质（固态）→金属熔融物和蒸汽（气态）→涂层（固态） 工艺特点： 1.在真空条件下着沉积涂层，有利于避免基板和涂层之间污染和氧化，便于获得质量较高的涂层 电子束物理气相沉积（EB-PVD） 2.电子束功率易于调节，束斑尺寸和位置易于控制 ，有利于精确控制涂层厚度； 3.选择适当的工艺参数，可得到与被蒸镀材料的成分相同，元素含量基本一致的涂层； 4.与其他蒸镀方法比，蒸发速率和沉积速率高（分别可达10～15 kg/h和100～150 μm/min）工艺重复性好； 5.电子束所具有的高能量密度可以熔化、蒸发一些难熔材料物质，即使蒸气压较低的元素（如Mo、Nb等）也能利用该工艺蒸发； 6.基体与涂层之间有较高的结合力。 放电等离子烧结法（SPS） 原理：通过瞬时产生的放电等离子使得原料粉末自身均匀地发热，同时粉末的表面被活化，原料在受热并处于塑性状态下被压制成型 工艺特点： 1. 加热均匀，升温速度快，烧结时间短生产效率高 2. 产品组织细小均匀，能保持材料的自然状态，可得到高密度致密材料 可用于功能梯度，热电，铁电，磁性，纳米，非晶合金等材料的制备 磁控溅射（MS） 原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。 特点：成膜速度快，基片温度低，膜的粘附性好 机械合金化 机械合金化法是通过高能球磨使得原料粉末中产生大量的应力、应变、缺陷、纳米晶界和纳米相界，使得系统储能很高，从而极大的提高粉末活性，促进固态离子扩散。 采用该法制备材料，能诱发低温化学反应，是一种节能、高效的材料制备技术 热压烧结法 定义：将干燥粉料充填入模型内，再从单轴方向边加压边加热，使成型和烧结同时完成的一种烧结方法。 特点：热压烧结由于加热加压同时进行，粉料处于热塑性状态，有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行，因而成型压力仅为冷压的1/10；还能降低烧结温度，缩短烧结时间，从而抵制晶粒长大，得到晶粒细小、致密度高和机械、电学性能良好的产品。无需添加烧结助剂或成型助剂，可生产超高纯度的陶瓷产品。 缺点：过程及设备复杂，生产控制要求严，模具材料要求高，能源消耗大，生产效率较低，生产成本高。 实例有：氧化铝、铁氧体、碳化硼、氮化硼等工程陶瓷 热等静压烧结（HIP） 热等静压烧结是应用帕斯卡原理，将制品放入密闭的超高压容器中，由惰性气体（氮气、氩气和氦气等）均匀地传递压力作用于制品表面，使各个方向上压力处处相等，实现致密固结、浸渍碳化、扩散连接和铸件致密化处理四大工艺应用，用以提高制品密度、屈服强度和疲劳性能，以及消除铸件缺陷等。 特点：成型时液体介质传递的压力在各个方向上市相等的，胚体受热均匀，密度分布均一，产品性能有很大提高。 缺点：制备成本高昂，难以广泛应用 * * 钨丝加热真空热压烧结炉 *