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第五章 淬火与时效.ppt
---影响时效的因素--- 金属材料及热处理 粉末冶金研究院 罗丰华enghualuo@csu.edu.cn 教材: 金属热处理部分: 第五章:无多型性转变合金的淬火与时效 李松瑞、周善初《金属热处理》中南大学出版社 2003 金属材料部分: 第一章 碳钢 、第二章 合金钢 《金属学》北科大 宋维锡 第三章 铝合金 参考《材料工程大典》 第四章 铜合金 第五章 镁合金 第六章 钛合金 学习要求 一、拷贝、打印课件,上课多记笔记 二、请假一律算缺课, 缺课30%不许参加考试 三、考试舞弊一律不记分 第五章 无多型性转变合金的淬火与时效 5.1 固溶化与固溶处理(只讨论基体无多型性变化的情况) 本节重点 固溶化与固溶处理 什么材料可采用固溶处理? 固溶处理会引起什么样的性能变化,怎么解释? 固溶处理在材料处理方面的用途 连续固溶体系统中的Spinodal 分解 从体积自由能来看,Spinodal 分解的任何阶段无能垒, 但事实上存在两个方面的阻力: 1. 梯度能(化学性界面能):成分分离导致每个原子的化学键失去平衡导致附加能量。分解初期不出现界面, 只出现浓度梯度,故称梯度能。 2. 应变能(共格应变能):成分偏离导致晶格常数连续变化,造成整个体积中晶格均匀的共格应变。 梯度能只在扩散距离小于10-20nm时起作用,可忽略 应变能在任何偏离时都有较大的作用。 本节重点 旋点与共格旋点 Spinodal 分解的概念及原理 共格Spinodal 分解的原理及其与Spinodal 分解的温度差别? Spinodal 分解的组织特征 平衡相及非共格相是否能产生Spinodal 分解,原因是什么? 本节重点 形核-长大分解机制的概念及原理 形核驱动力计算公式推导过程及形核-长大分解的条件 形核阻力及临界晶核半径的影响因素 过冷度和过饱和程度怎么影响临界晶核半径? 过饱和固溶体分解TTT (Time-Temperature-Transformation) 图 完全分解温度:TG.P 、Tβ 和Tβ‘ 不同温度下,析出序列不同 同一温度下,各析出物孕育期不同 (每个成分对应一定TTT图) 本节重点 脱溶序列 脱溶序列的四种表现及热力学解释 析出相区及原理解释 析出TTT曲线及理解,析出相完全分解温度、孕育期 析出相之间的关系 回归的作用及问题 零件整形和修复,可利用回归热处理来恢复塑性 1. 回归温度必须高于原时效温度 2. 时间一定要控制 3. 不可能达到最初的淬火效果.易造成力学性能损失和晶间腐蚀 本节重点 一、G. P区、过渡相和平衡相的特点 二、三者的形成机制有什么区别? 三、脱溶相粗化的动力是什么?析出相平均质点与那些因素有关? 四、时效处理合金回归现象的解释,回归现象的作用 非共格:无共格应变能,但有比容应变能和界面能。 比容应变能小, 界面能为主,球形 比容应变能大, 片状 适中,针状 本节重点 一、时效过程的实质是什么?通过什么来实现?时效的组织特征有哪些?主要受那些因素影响? 二、按界面结构分类,脱溶相有哪几类,举例说明 三、脱溶相的形状主要受什么因素决定? 四、什么是调幅组织?为什么会出现调幅组织? 本节重点 一、连续脱溶的定义,其基体变化有那些主要特征? 二、普遍脱溶的定义,及其对材料性能的影响。 三、局部脱溶的定义,为什么局部脱溶属于连续脱溶? 四、晶界无沉淀带及其形成机制? 五、晶界无沉淀带对材料性能的影响,如何减少贫空位机制晶界无沉淀带? 六、时效前加工变形为什么可以减轻晶界无沉淀带?(思考题) 七、什么是不连续脱溶?与连续脱溶有什么区别? 八、导致不连续脱溶的条件 九、脱溶胞产生的过程及其对材料性能的影响。 可变形微粒的强化作用——切割机制 强化作用主要决定于粒子本身的性质以及其与基体的联系,主要有以下几方面的作用: (1) 位错切过粒子后产生新的界面,提高了界面能。 (2) 若共格的粒子是一种有序结构,位错切过之后,沿滑移面产生反相畴,使位错切过粒子时需要附加应力。 (3) 粒子的点阵常数与基体不一样,粒子周围产生共格畸变,存在弹性应变场,阻碍位错运动。 (4) 粒子的层错能与基体的不同,扩展位错切过粒子时,其宽度会产生变化,引起能量升高,从而强化。 (5) 基体和粒子中滑移面的取向不一致,螺型位错线切过粒子时必然产生一割阶,而割阶会妨碍整个位错线的移动。 在实际合金中,起主要作用的往往是1~2种。·增大粒子尺寸或增加体积分数有利于提高强度 本节重点 一、时效硬化的概念及特征? 二、影响时效硬化效果的因素 Example of Discontinuous Cellular Pre
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