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摘要
摘要
本文着眼于LIGA技术高深宽比方面的研究,以提高本实验室用LIGA技术
制作微细结构的深宽比为目的,从分析各因素影响深宽比的机理出发,再加以理
论设计和实验工艺的优化和改善,分别研究讨论了影响深宽比的几大重要因素:
掩模结构和性能、光源光谱和光强、mod^光刻胶性能、电铸工艺参数等。
文中结合本实验室改换LIGA光源的工程,比较分析了3Bl束线和3W1束
线的能谱差异,针对3Bl束线的特点,通过运用XOP、origin两个软件设计出
多、光强和功率密度太高的特点,提出了用Ni吸收膜改善光谱和用x光暂波器
法优化光强的方法,同时严格控制和改善PMMA光刻胶的性能,经过反复的计
算分析和实验改进后,获得了深宽比高达100的胶结构图形。此外,鉴于电铸时
易出现影响高深宽比结构制作的气孔、内应力、厚度不均等问题,相应地采取了
控制PH值、进行电解处理、添加活性剂、使用第二阴极,及改善电铸电源等方
法来进行调整和控制,取得了金属结构深宽比高达30的结果。最后,我们利用
uGA技术加工的独特优点,以发展其高深宽比技术的实际应用,先后制作了狭
缝阵列镍结构微推进器关键部件、薄壁网状多孔镍结构正电子慢化体、微型铜结
构换热气和多种材料不同、尺寸各异的过滤介质,还结合利用u(遗技术和微细
电火花技术的加工优点,制作出了不锈钢微结构。
关键词LIGA技术;高深宽比;掩模;光谱;PMMA;电铸
Abstract
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