hot_bar热压焊接工艺详解.pptVIP

1、Hot bar工艺概述 2、脉冲热压机的工作原理 2.1、FOB制程: PCBLCM焊接 目的：LCM模组焊于主板PCB 工具：脉冲热压机 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2) 图示： 3、焊锡工艺常见7种问题 3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.5、对定位精度的处理 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计 3.7锡膏量选择及钢网设计 * * Hot Bar 工 艺 详 解 ——技术支持部 TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机 ?Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。 ?优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即