硅抛光片（CMP）市场和技术现状.pdfVIP

2012年2月 云南冶金 Feb．2012 第4l卷第 1期 (总第 232期) YUNNAN METALLURGY Vo1．41．No．1(Sum232) 硅抛光片 (CMP)市场和技术现状 张志坚，张 凡，邱光文，彭茂公，王红鹰，俞 琨 (昆明冶研新材料股份有限公司，云南 昆明 650031) 摘 要：介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况，化学机械抛光 (CMP)技术的特点，硅抛光片 大尺寸化技术问题和发展趋势，以及硅抛光片技术指标 ，清洗工艺组合情况等。 关键词：硅抛光片；CMP技术；清洗 中图分类号：TN304．12 文献标识码：A 文章编号：1006--0308 (2012)01-oo4O_o5 MarketandTechnicalStatusofPolishedSiliconW afer ZHANGZhi—jian，ZHANGFan，QIUGuang-wen，PENGMao—gong，WANGHong—ying，YUKun (KunmingYeyanNew-MaterialCo．，Ltd．，Kunming，Yunnan650031，China) ABSTRACT：Thefollowingsituationsaleintroducedinthispaper：theorientationandmarketsituationofpolishedsiliconwaferin siliconmaterialindustry，thefeaturesofchemicalmechanicalpolishing(CMP)technology，technicalproblemsoflargesizepolishedsilicon waferanditsdevelopmenttrend，aswellasthetechnicalindexofpolishedsiliconwafer，cleaningprocesscombinationetc． KEY W ORDS：polishedsiliconwafer；CMPtechnoloyg；cleaning 引 言 1 硅抛光片市场情况 2000至2010年，中国集成电路产量的年均增 长率超过25％，集成电路销售额的年均增长率则 1．1 抛光片在硅材料产业中的定位 达到23％。中国集成电路产业规模已经由2001年 从硅矿石开探、到矿热法冶炼工业硅、化学物 不足世界集成电路产业总规模的2％提高到2010 理法提取多晶硅、切克劳斯基法 (CZ＼FCZ)生长 年的近9％。中国成为过去 10年全世界集成 电路 单晶、太阳能电池用硅切片、硅抛光片材料一系列 产业发展最快的地区之一，国内集成电路市场规模 产业链中，硅抛光片产业处于硅材料产业链的顶端。 也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿 硅抛光片是集成电路圆晶生产基础材料，相对 元 。化学机械抛光 (CMP)技术作为 目前唯一的 于其它硅材料产业 ：硅抛光片生产需要高的技术、 可以提供在整个圆硅 晶片上全面平坦化的工艺技 设备、智力资源的集成度，产业更依赖高精度技术 术，已广泛地应用到了半导体集成电路领域，硅抛 设备和前沿技术研发能力；其次，硅抛光片技术标 光片产业发展在国内有着 良好前景，从完善我 国硅 准与超大规模 (ULSI)集成电路技术发展同步，三 产业链、提升硅产业技术水平、发展技术创新产品 是建立在知识产权拥有基础上的产业垄断，MEMC、 的角度考虑，国内研究、发展 62o0—300mmIC SHE、SUMCO、Wacker等四家大厂垄断了全球90％ 级硅抛光片的技术和产业非常必要，硅抛光片在硅 的 00mm抛光片市场，61,200～300mm