磁控溅射制备类刚石(DLC)薄膜及其结构和性能研究.pdfVIP

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磁控溅射制备类刚石(DLC)薄膜及其结构和性能研究.pdf

磁控溅射制备类金刚石(DLC)薄膜及其结构和性能研究 摘要 类金刚石(Diamond.1ikecarbon,简称DLC)薄膜是一种非晶碳膜,薄膜 中含有一定数量的sp3键,使得其具有一系列接近于金刚石的优异性能。加之其 沉积温度低,可以大面积沉积等优点,一直来都是人们广泛研究的对象。 本文的第一章简要综述了DLC薄膜的结构和相关的性能,介绍了类金刚石 薄膜的研究背景和意义;综述了薄膜的制备方法和薄膜的应用。 第二章给出了本文中DLC薄膜的制备方法和工艺,利用DLC薄膜电阻率 与工艺参数的间接关系,研究了磁控溅射制膜的工艺。随工作气压的增大薄膜电 阻率先增大后减小,薄膜中sp3杂化碳原子含量随工作气压的增大而先增后减; 随着靶的溅射功率提高,薄膜电阻率也是先增后减,薄膜中sp3杂化碳原子含量 随着溅射功率增大而先增后减;基片直流负偏压的增加薄膜电阻率增大,薄膜的 sp3含量随着直流偏压增加而增大。 了薄膜的形貌;分析得出薄膜含有相当量的sp3杂化碳原子,射频DLC薄膜中 ∥含量高于直流DLC薄膜。研究不同直流溅射气压下制备的DLC薄膜的Raman 谱发现薄膜中sp3含量是随着工作气压的增大先增加后降低。形貌分析得出薄膜 致密、平整,膜基结合紧,射频磁控溅射制备的DLC薄膜表面粗糙度低于直流 磁控溅射制备的DLC薄膜,射频DLC薄膜质量优于直流DLC薄膜。 DLC层具有典型的类金刚石结构。SEM表明多层膜层与层之间的结合非常致密, 过渡平滑。利用Jomson和Hogmark理论公式从薄膜的显微硬度中分离出薄膜本 征硬度,研究表明薄膜的硬度可达30GPa以上。 第五章介绍了CNx出现的背景,以及目前研究的进展。利用射频反应磁控 溅射制备出CNx膜,通过Raman光谱分析表明薄膜是典型的类金刚石膜。XPS 分析研究了薄膜的结构,分析发现薄膜中含有C=C/C--C键、c—N键、C=N 键、N-=C键、C—O键。 关键词:类金刚石薄膜,磁控溅射,Raman光谱,XPS,电阻率,显微硬度 and Films ofDLCThin PreparationProperties byMagnetron Sputtering Abstract containcertainnumber Diamond-likecarboniS carbonfilms.Filmsa amorphous to of containsaseriesofexcellent closerthediamond.It bonds,which sp3 properties has oflow and ithasbeen depositionarea,SO advantagedepositiontempcmmrelarge studied. widely Thefirst isabriefoverviewoftheDLCfilmsrelatedtothestnletUreand chapter theDLCfilms’research andthefilms properties.Introduce background,significance preparationmethods,applicatiom IIofthis describesDLC methodsan

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