化学机械抛光技术在超精加中的应用.pdfVIP

维普资讯 JournalofShanghaiUniversity(EnglishEdition)，2004，8(Supp1．)：19-23 ArtideID：1007．-6417(2004)05-·0019-05 ApplicationofChemicalMechanicalPolishingTechnologyonthe FinishM achining LE／Hong， ZHANG Peng—zhen ResearchCenterofNano·scienceandNano·technology,ShanghaiUniversiyt,Shanghai200436，P．R．China Abstract Withhteincreasingofproductperformancesinelectronicindustry,surfacequalitybecomesmorenadmoreimportant．Ashte basicmaterialsofintegratedcircuitOc)．hteroughnessnadflatnessofwafrsurfacesisoneofhtemostimportantfactorshtataffecthte etchinglinewidht．Incomputerdrivertechnology,hteroughnessnadwavinessas wellas nnao-scratchesofmagneticheadnaddisksurfaces maynotonlyaff cetflyingstabilityofhtemagnetichaedbutalsoaff ectnati·corrosionofhtesurfaces．Polishingishteeffcetivemeansto plnaarizationofhtesurfaces．Compared、vi山someordinarypolishingmehtods，chemicalmcehnaicalpolishing(CMP)ishteonlyfinish machiningtechniqueuptOdateforsurface global plnaarization．CMPisasurface plna arizationmethodinwhichawaferroattde againsta polishingpadinhtepresence ofslurrywhileapplyingpressure．1heapplicationsofCMPonhtemna ufacturingofIC．disksubstrate nad 0山eradvnacedelcetronicproductsalereviewde in山ePaper． Keywords chemicalmcehnaicalpolishing，integratedckcmt，computerdisk． 化学机械抛光技术在超精 T．中的应用 雷红， 张鹏珍 上海大学 纳米科学与技术研究中心，上海200436 摘 要 在电子制造行业，随着产品性能的不断提高，对表面质量的要求越来越高．硅片作为集成电路芯片的基础材料，其表面 粗糙度和表面平整度成为影响集成电路刻蚀线宽的重要因素之一．在计算机硬盘技术中，磁头、磁盘的表面粗糙度、波纹度和纳 米划痕不仅影响磁头的飞行稳定性，而且影响表面的抗腐蚀性．抛光是表面平面化加工的重要手段．与机械抛光、化学抛光、流 体抛光、磁研磨抛光、离子束轰击抛光、电化学抛光、浮法抛光等常见的抛光技术相比，化学机械抛光(ChemicalMcehanicalPolishing， 简称CMP)是 目前广泛采用的并且是几乎唯一的全局平面化技术．CMP是机械削磨和化学腐蚀的组合技术，其工艺是将待抛光工 件在一定的下压力及抛光液的存在下相对于抛光垫作旋转运动，借助抛光液中磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对 工件表面的材料去除，并获得光洁表面．该文综述了CMP技术在集成电路、计算机硬盘基片等先进电子产品制造中的应用． 关键词 化学机械抛光，集成电路，计算机硬盘． 1 引 言 利益和国防安全的战略性产业．2l世纪国力的竞争归 根到底是制造能力的竞争，在信息时代的今天，主要