过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中的铜.docVIP

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过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中的铜.doc

过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中的铜 王治科,武海丽,叶存玲,范顺利 (河南师范大学 环境学院,河南省环境污染控制重点实验室,黄淮水环境与污染防治省部共建教育部重点实验室,河南新乡 453007) 摘要:考察了过硫酸钠浓度、硫酸加入量、搅拌速度、温度和固液比对过硫酸钠直接回收废电路板金属富集体中铜的影响。结果表明,增加过硫酸钠浓度、搅拌速度和升高温度有利于铜的回收。在45 ℃固液比0.004g/mL)、搅拌速度500 r/min过硫酸钠0.2 mol/L、时间60 min的条件下,铜的回收率达96.5%。 关键词:废电路板;铜;过硫酸钠 TF811 文献标志码:A 文章编号:1007-7545(2015)10-0000-00 Direct Recovery of Copper from Metal Concentrates of Waste Printed Circuit Boards with Sodium Persulfate WANG Zhi-ke, WU Hai-li, YE Cun-ling, FAN Shun-li (School of Environment, Henan Normal University, Henan Key Laboratory for Environmental Pollution Control, Key Laboratory for Yellow River and Huai River Water Environment and Pollution Control, Ministry of Education, Xinxiang 453007, Henan, China) Abstract: The effects of concentration of sodium persulfate, amount of sulfuric acid, stirring speed, temperature and ratio of solid to liquid on recovery of copper from metal concentrates of waste printed circuit boards with sodium persulfate were investigated. The results show that increasing of concentration of sodium persulfate, stirring speed and temperature facilitates copper recovery. Copper recovery is 96.5% under the optimum conditions including temperature of 45 ℃, ratio of solid to liquid of 0.004(g/mL), stirring speed of 500 r/min, concentration of sodium persulfate of 0.2 mol/L, and leaching time of 60 min. Key words: wasted circuit boards; copper; sodium persulfate 当前,国内外利用微生物、化学、电化学等浸出技术来处理废电路板,回收其中的铜、锌、镍、金、银等金属取得了一定进展。铜在电路板通常以零价形式存在,其浸出应是一个氧化过程,其实质是利用氧化剂如三价铁氧化铜[1-6]。报道的浸出废电路板中铜的微生物氧化亚铁硫杆菌。化学浸出主要有氨水[7-11]、氯化物[12-15]和硫酸[16-21]等溶铜体系。铜在氨水体系中以铜氨络合物浸出,氧化剂有氧气、过氧化氢等;在氯化物体系中以铜氯络合物浸出,氧化剂有二价铜离子和三价铁离子;而在硫酸体系中以二价铜离子浸出,氧化剂有氧气和双氧水。电化学浸出利用的氧化剂通过电化学方法产生,如氯气[22]和三价铁离子[23],以铜氯络合物浸出。电化学方法也报道以废旧电路板金属部分为阳极,通过阳极溶解和阴极沉积实现铜的分离回收[24]。另外,Huang等[25]利用离子液体浸出废电路板中的铜,氧化剂是双氧水。Na2CO3-NaOH-NaNO3低温熔盐体系可实现废旧电路板金属富集体中锡、锌、铅与铜的高效分离,其氧化剂是硝酸钠[26]。 过硫酸钠是常见的氧化剂,还原产物为硫酸根[27-28]。因此,选过硫酸钠硫酸溶铜体系的氧化剂不会引入其它杂质。本文以废电路板金属富集体为原料,详细考察过硫酸钠浓度、硫酸加入量、搅拌速度、温度和固液比等因素对过硫酸钠体系溶铜的影响。 1 试验部分 1.1 试验原料、试剂与

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