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维普资讯 CMP系统技术与市场 葛劢冲 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊 101601) 摘 要：概述 了CMP系统技术的发展历史、发展趋势以及在 Ic生产中的重要性，介绍了国外CMP 设备主要制造厂家的设备型号和性能及 CMP设备市场分布和需求，阐述了CMP系统技术的基础 研究、关键技术和 国内研究概况。 关键词：化学机械抛光；化学机械平坦化；设备关键技术；市场前景 中图分类号：TN305 文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2003)01—0000一O0 TheCM P System TechnologyandMarkets GEMai—ehong (The45thResearchInstituteofCETC，S~ijingEast iao101601，China) Abstract：SummarizethedevelopmenthistoryandtrendsofCMPsystem technology，nadhteimportanceinIC production．IntroducehteCMPequipme nttypenadperformance of maino、，Iel=seasm肌uf_actIlnBr．nadhtemar- ketdistributionnaddemandof CMP system，nadalsodescribinghtebasicresearch，htekeytechnologynad domesticresearchsituationofCMP system technology． Keywords：ChemicalMechanicalPolishing(CMP)；ChemicalMcehanicalPlanarization(CMP)；rm ipment Kye Technology；MarketsProspect CMP(ChemicalMcehanicalPolishing)系统是以化 学机械抛光机为主体 ，集清洗、甩干、在线检测、终点 1 CMP技术发展概况 检测等技术于一体的化学机械平坦化技术；是集成 电路 (IC)向微细化 、多层化、薄型化、平坦化工艺发 1．1 CMP技术出现的历史背景 展的产物；是硅圆片向200mill、300mill乃至更大直 径过渡，提高生产效率，降低制造成本，衬底全局平 20世纪 80年代 中期，IBM公司利用 Strasbaugh 坦化必备的工艺技术。 公司生产 的抛光机在EastFishkilllIE厂进行CMPI 收稿 日期：2OO2—11—20 作者简介：葛劢冲(1968一)，男，甘肃镇原县人，工程师，主要从事电子专用设备及工艺技术动态情报研究工作，有数篇论文发表。 维普资讯 艺开发。1988年 IBM开始将 CMP工艺用于 4M 互连结构。多层互连结构中的绝缘体、导体、层问介 DRAM器件的制造。1990年 IBM公司便将其采用 质、镶嵌金属 (w、 、Cu、Au等)、多晶硅、硅氧化物 CMP技术的4MDRAM工艺转让给MicronTechnology 等都必须进行平坦化处理，CMP则成为唯一的全局 公司。不久之后，便与Mo~roh公司联合行动，共同 平坦化技术。 进入功率PC机生产领域。 世界 Ic工业最先在美国起步，从一开始就受到 由于BIM与 Micron和Mo~roh公司联合，技术 军事国防方面的重视，2o世纪60年代美国80％