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用数字式万用表确定基极b(NPN) 基极接黑笔为负电极,红笔接e和c二极管均反向,测得电阻很大 红笔接基极时,黑笔无论接e或c二极管均正向,测得电阻小,此时接红笔的脚为基极b 用数字式万用表确定基极b(PNP) 当黑笔接某一脚,红笔分别接另二脚时,测得均为正向 电阻(阻值小),可得出结论,此三极管为PNP,黑笔连接的脚为基极b 当红笔接某一脚,黑笔分别接另二脚时,测得均为反向 电阻(阻值很大) 用数字式万用表确定基极b 用万用表红笔接任一脚,如果黑笔分别连接另二脚,均为正向电阻值(阻值小),则该三极管为NPN,红笔连接的脚为基极b. 用万用表黑笔连到某一脚,如果红笔分别连到另二脚,均为正向电阻值(阻值小),则该三极管为PNP,黑笔连接的脚为基极b. 半导体集成电路 半导体集成电路种类繁多,电路符号如p.14 图1-16 其外形如下: 1 1 1 焊接工艺 手工焊接—电烙铁 焊接要点 装配电路最重要的因素是好的焊接技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁,烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡。 为了保证焊接质量,所有的元件都要刮引脚, 所有的元件引线和导线都要预上焊锡 只能用优质合成的松香焊锡丝,助焊剂使用松香,不能用酸性的焊油,防止酸性焊油腐蚀元件和焊盘。 首先要刮引脚 目的:除掉管脚上的锈和油腻,保持清洁 方法:360度全方位刮引脚 预上焊锡 有助焊剂松香的帮助,上焊锡可以更容易一些。所有要焊的引脚(导线)都应预上焊锡 注意:上焊锡时,元件要360度旋转。使焊锡布满整个引线 焊接步骤 2.加热焊件,右手电烙铁,把它推向引脚和焊盘 3用左手在另一面移送焊锡丝,元件和烙铁的热度就可以熔化焊锡。这时,看到焊锡在焊盘上自由流动,充满整个焊盘。 1。准备左手拿焊丝 右手拿烙铁 看到焊锡流淌,移开焊丝。 2~3秒钟后,移开电烙铁。冷却后剪掉引脚 这就是焊好的样板(已切断多余的引脚)。 不好的焊接(假焊) 问题:焊锡没有流至引脚,没有浸润引脚和焊盘。 解决: 重新加热,再次焊接 焊锡太多 不要焊得太多,以免形成焊桥 如果出现焊桥时会造成短路,这种情况一般是由于用焊锡太多。可以如图示用电烙铁打开 电解电容的焊接 PCB板上标出了电解电容的正极 电解电容的负极 二极管的焊接 二极管就是一个PN结。图中箭头所指的那一头(有白色负号标记的)为二极管的负极。 二极管负极 电烙铁 电烙铁分外热式,内热式,恒温式和吸锡电烙铁。焊接半导体二极管,晶体管,集成电路及受热易损元器件应选用20W的内热式电烙铁或25W的外热式电烙铁。 新的电烙铁在使用前,先要把烙铁头加工成合适的形状,然后通电,升温过程中,将烙铁头放在松香上,直到松香冒烟,再接触焊锡,在烙铁头上涂上一层焊锡,反复几次,直到烙铁头的刃面全部吃上锡,此过程称为“吃锡”,“搪锡”或“上锡”。 烙铁头上多余的锡不可乱甩,以免伤及他人或自己。 烙铁的安全使用 焊接间隙期间,电烙铁应稳妥地放在烙铁架上,以免烫伤他人或烫坏物品,停止使用时,应拔掉电源插头。 电烙铁有三个接线柱,二个直接接220V电源,一个接地,该端与烙铁外壳相连,切勿接错,以免电烙铁带电,发生触电事故。 焊接基本要求,1 焊点的锡量适当,大小均匀,光洁圆润,表面良好光泽,无毛刺,拖锡及杂物残留。2 焊接可靠,防止虚焊,保证良好的导电性。3 焊点的机械强度要足够。 手工焊接的操作要领 焊前准备,选择合适的烙铁,焊料,焊剂以及镊子剪刀等常用工具。 搪锡:即刮净引线处的氧化物,并立即涂上焊剂和焊锡 焊接(五步操作法): 1.准备,左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。 2.加热焊件。 3.左手送入焊丝,从烙铁的对面接触被焊件,使焊锡丝溶化适量的焊锡到焊点上。 4.当焊锡丝溶化适量焊锡到焊点上,立即移开焊锡丝。 5.当焊料浸润焊件的施焊部位,立即移开电烙铁。 焊接过程要控制好焊接温度和时间,一般不超过5秒钟。 正确加热方法 一.电烙铁使用方法 绕焊 钩焊 搭焊 导线与端子的焊接 二.导线焊接技术 焊锡五步操作法 准备 加热焊件 移动焊锡 移开焊锡 移开烙铁 导线与导线的焊接 焊接缺陷 焊接印刷电路板 首先要检查印刷电路板的质量,要求无断路,短路,孔化不良现象。 准备所需装配的元器件,检查它们的型号,规格,数量是否符合电路图的要求。 印刷电路板焊接的操作要领 元器件“搪锡” 元器件在电路板上固定方式有横卧式和立式,元器件引线根据在电路板上焊盘孔距及装配要求,加工成型。 三.电阻固定方式 D为直径;n为自然数 2.5n 四.印制板的焊接—焊点 印制电路板元件安
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