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手机LDS天线 Laser?Direct?Structure?MID(简称LDS?MID,激光镭射成型) LDS天线简介 3D?MID目前正如火如荼滴发展着，然而网上相关的资料却并不多，而且很零散。是故特意进行一下总结。不一定非常完整，欢迎大家补充。 o.什么是3D?MID 3D-MID是英文“Three?–dimensional?Molded?Interconnect?Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2?Shot?MID(双模注塑成型)以及Laser?Direct?Structure?MID(简称LDS?MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 o.3D?MID的主要优势 1.?三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.导电图形加工步骤少，制造流程短 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求 5.微小化程度佳，最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm o.LDS?主要应用 3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。