基本结构与功能创新.pptVIP

第2章 PIC18FXXX单片机基本 结构与功能 2.1 基本组成与外部引脚 PIC18FXXX系列封装形式 结构框图 PDIP：Plastic Dual-In-line Package双列直插式塑料封装 PLCC：Plastic Leadless Chip Carrier塑 料 无 引 线 封 装 TQFP：Thin plastic Quad Flat Pack 薄型方块平面封装 SPDIP：Shrink Plastic DIP 缩短型DIPSOIC：Small Outline IC 塑料小型 1.振荡方式(由振荡器选择位FOSC2、1、0决定) LP—低功耗晶体振荡器方式 XT—晶体/陶瓷振荡器方式 HS—高速晶体/陶瓷振荡器方式 HS4—带PLL使能的高速晶体/陶瓷振荡器方式 RC—阻容振荡器方式 RCIO—带I/O引脚使能的外部阻容振荡器方式 EC—外部时钟方式 ECIO—带I/O引脚使能的外部时钟方式 振荡方式由配置寄存器选择位FOSC2、1、0决定 （P198) 2.晶体/陶瓷振荡器方式 LP、XT、HS、HS4方式 OSC1：振荡器晶体输入引脚 OSC2：振荡器晶体输出引脚 （参考表10.1） 3.RC振荡器（RC/RCIO） 3.RC振荡器（RC/RCIO） 适用场合： 成本低、对定时器要求不是很高的场合 RC振荡器的频率和哪些因素有关：