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* 第四章 支撑膜的基片处理 薄膜涂层必须与基片紧密结合。 一、 基片类型 1、 普通玻璃 Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或 Na2O·CaO·6SiO2 、 Na2SiO3 玻璃是一种透明的具有平滑表面的稳定性材料，可以 在小于500℃的温度下使用。玻璃的热性质和化学性 质随其成分不同而有明显变化。不同厂家生产的玻璃 基片的精确组成有所不同 . * 石英玻璃（SiO2）在化学耐久性、耐热性和耐热冲击性方面都是最优异的。 普通玻璃板和显微镜镜片玻璃是碱石灰系玻璃，易熔化和成型，但膨胀系数大。可以将普通玻璃板中的Na2O置换成B2O3，以减小其膨胀系数。 硅酸盐玻璃的膨胀系数较小（典型产品）。 * 石英玻璃 * 2、 陶瓷基片 ① 氧化铝基片 氧化铝是很好的耐热材料，机械强度高， 其介电常数大，但性能随其纯度提高而改善。 基片必备的通孔、凹孔和装配各种电子器件、接头所用，不易配封接材料。 * ② 多层基片 为缩短大规模集成电路组装件的延迟时间，在陶瓷基片上高密度集成大规模集成电路的许多芯片，芯片间的布线配置于陶瓷基片内部和陶瓷片上部。若将这些布线多层化、高密度化，则布线长度变短，延迟时间也会缩短。 基片上的多层布线常采用叠层法，包括厚膜叠层印刷法或薄膜叠层法， * ③