镀金触点的微动损机理与测试.pdfVIP

摘要 镀金触点的微动磨损机理与测试 摘 要 电子连接大量存在于通信系统及电力传输系统中，电接触的可靠 性对信息传输非常重要。微动是造成电接触不可靠的主要原因之一。 本文研究了接触对双边镀金(触头和样片均镀金)情况下的微动 磨损机理。主要涉及材料粘结、擦伤、转移的过程，及其与微动接触 电阻变化的关系。将镀金接触对的微动磨损过程划分成三个阶段。1． 金的完全保护阶段：接触电阻值在微动初期呈下降趋势，随后上升， 电阻值不高于初始电阻值，没有磨屑产生。2．金的部分保护阶段：接 触电阻高于初始接触电阻值并缓慢升高，微动区域的磨屑逐渐开始增 多，成份主要为金。3．金的保护失效阶段：包括接触电阻迅速上升和 接触电阻振荡两个阶段。这时接触对中间充斥着大量的氧化物，并出 现大量的磨屑，磨屑主要成份为金属氧化物以及少量的金。 对影响双边镀金触点微动性能的参数进行了研究。首先是接触表 面形貌的影响。样片表面呈现波峰波谷交替的网状结构。通过计算和 ANSYS模型分析，得出：接触在波谷位置时，接触面积大，接触对 受到的应力小，金不易形成磨屑，而且触头上的金往样片上转移，在 样片上波谷的位置不断堆积，使得样片波谷位置上的金层加厚，大大 延长失效周期数；接触在波峰时，接触对受到应力大，而且磨屑得不 到堆积，所以容易发生失效。其次是位移幅值。位移幅值越小，越不 容易发生失效。第三是样片硬度的影响。在镀金层厚度相同的情况下， 样片的硬度越大，初始接触电阻越大，但会延长镀金层被磨穿的时间。 最后是镀金层厚度的影响。镀金层厚度为0．2¨m时，样片对金触头具 有持续良好的微动性能，并且可以有效节省生产成本。 本文还讨论了接触对单侧镀金的情况，研究对象为镍触头对金样 片。由于镍触头的硬度高于样片镀金层的硬度，所以在微动开始的初 期，样片上的金就粘到触头上。随着微动的进行，一部分金良好的附 着在触头表面，一部分被推出形成磨屑。由于接触区域内有足够金存 在，接触电阻变化趋势比较平稳。 关键词： 微动磨损镀金接触电阻表面形貌微动幅值 ABSTRACT INVESTIGATIoNONFRETTINGPRINCIPLEoF THEGOLDPLATING ANDTEST CONTACT ABSTRACT TheelectriccontactIS usedmcommunicationandelectronic widely its is isoneofthe industry,SO reliabilityveryimportant．Frettingmajor reasonsthatmakeselectriccontactunreliable． Inthis ofcontactwithdoublesides paper,frettingprinciple pairs onthe with gold··platedcontacts(gold··platedcouponsgold··platedprobes) is adhesive wearandthe discussed，includingwear,abrasivetransferring ofthe wellasthe betweencontact process materials，as relationship andthe resistance of Canbedivided frettingstages．