中国半导体封装行业市场调查研究及2009-2012年发展战略报告.docVIP

中国半导体封装行业市场调查研究及2009-2012年发展战略报告 报告简介 　　从国外IC产业中的IC设计、IC晶圆、IC封测三业投资比例一般为1：100：10，而封测企业恰是投入资金较小，风险承担小，建设快，见效好，较利于再发展。所以许多发展中国家和地区都是先发展封装业，积累资金、市场和技术再逐步发展设计业和晶圆制造业。我国台湾省及韩国、马来西亚、新加坡等都是走这一条路，并有成功经验。　　目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，世界上最大的四家封测代工厂Amkor、日月光、矽品科技、星科金朋也在中国内地建立封测厂。　　　我国半导体封测业与国际先进水平相比，仍有近10年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑，企业缺乏创新造血机制。 　　近几年来，随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业的发展充满了生机。　　本研究咨询报告根据国家统计局、工商局、税务局、海关总署、国务院发展研究中心、发改委、商务部、国家信息中心、各大商用数据库、相关行业协会、报刊杂志及各市调公司所公布的资料撰写，本报告是光缆生产企业、光缆产业投资、光缆研究单位及光缆产品销售企业等准确、全面、迅速了解目前光缆产业发展动向、把握企业战略发展定位方向不可或缺的专业性报告。 报告目录 第一章 2008-2009年世界半导体封装行业发展态势分析第一节 2008-2009年世界半导体封装市场发展状况分析　一、世界半导体封装行业特点分析　二、世界半导体封装市场需求分析第二节 2008-2009年影响世界半导体封装发展因素分析第三节 2009-2012年世界半导体封装市场发展趋势分析　第二章 中国半导体封装行业发展环境第一节 2009年中国宏观经济运行回顾第二节 2009年中国宏观经济发展趋势第三节 2009年半导体封装行业相关政策及影响　一、行业具体政策　二、政策特点与影响　第三章 中国半导体封装行业发展特点第一节 2008-2009年半导体封装行业运行分析第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性　一、在第二产业中的地位　二、在GDP中的地位第三节 半导体封装行业特性分析第四节 半导体封装行业发展历程第五节 半导体封装行业技术现状第六节 国内外市场的重要动态　第四章 中国半导体封装行业运行情况第一节 企业数量结构分析第二节 行业生产规模分析第三节??? 行业发展集中度第四节 2009年半导体封装行业景气状况分析　一、2009年半导体封装行业景气情况分析　二、行业发展面临的问题及应对策略　三、国际市场发展趋势　四、国际主要国家发展借鉴　第五章 中国半导体封装行业供需情况第一节 半导体封装行业市场需求分析　一、行业需求现状　二、需求影响因素分析第二节 半导体封装行业供给能力分析　一、行业供给现状　二、需求供给因素分析　第六章 2008-2009年半导体封装行业销售状况分析第一节 2008-2009年半导体封装行业销售收入分析　一、2004-2009年行业总销售收入分析　二、2004-2009年不同规模企业总销售收入分析　三、2004-2009年不同所有制企业总销售收入比较第二节 2004-2009年半导体封装行业投资收益率分析　一、2004-2009年按销售成本率分析　二、2004-2009年按销售费用率分析第三节 2009年半导体封装行业产品销售集中度分析第四节 2004-2009年半导体封装行业销售税金分析　一、2004-2009年行业销售税金分析　二、2004-2009年不同规模企业销售税金分析　三、2004-2009年不同所有制企业销售税金比较　第七章 2008-2009年半导体封装行业进出口分析第一节 半导体封装历史出口总体分析第二节 影响半导体封装进出口的主要因素　一、半导体封装产品的国内外市场需求态势　二、国内外半导体封装产品的比较优势　三、半导体封装贸易环境的影响第三节 我国半导体封装出口量预测　第八章 中国半导体封装行业重点区域运行分析第一节 2007-2009年华东地区半导体封装行业运行情况　一、华东地区半导体封装行业产销分析　二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析　三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析　四、华东地区半导体封装行业营运能力分析第二节 2007-2009年华南地区半导体封装行业运行情况　一、华南地区半导体封装行业产销分析　二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析　三、华南地区半导体