可靠性测试培训讲义详解.ppt

目 录 1、测试概述 2、测试项目选择与测试用例设计 3、可测试性设计 4、测试仪器选型和测试工装设计 5、测评过程的管理问题和规避方法 6、测试参考标准 7、总结 1、测试概述 潜在失效点（1） 面膜：按键粘连；按键不起作用或直接导通；按键互锁功能不可靠； 显示屏：静电打坏；显示字库不全或乱码；乱码；破裂；受到干扰时候显示死机； 亮度不均匀；触摸屏灵敏度失效；触控板不可靠； 数据接口：数据传输错误；数据传速率高导致数据刷新慢；直接通讯可以但光电隔离不可以； 接插件：松动；触点氧化接触不良；生产野蛮导致失效； 线缆：电缆断线；传输距离；电瓶串联线过流烧毁； 电路板：芯片本身问题；变形导致虚焊或功能失效；焊点间距伪短路导致开关机；异常关机；接收信号失常；电源带负载不正常；RohS焊接良品率；上电时序导致电源跌落；控制器异常reset；断电上电冲击电流；超声清洗导致残留液体； 潜在失效点（2） 潜在失效点（3） 应力与失效类型（1） 应力与失效类型（2） 应力与失效类型（3） 产品可靠性的两大难点： 如何具有资深的设计经验； 如何在实验室就能发现产品的潜在隐患 批量测试与单台测试的区别 2、测试项目选择与测试用例设计 2.1、工程计算评估 2.2、设计规范审查 2.3、模拟试验 2.4、电子仿真 2.5、软件测试 2.1、工程计算审查 降额审查 结温审查 容差分析审查 结温审查 容差分析审查 过渡过程瞬态参数审查 放大器件 保护器件 调节器件 2.2、设计规范审查 FMEA、FTA应用 地线图检查 器件失效机理审查 运行环境审查 FMEA / FTA FMEA示例文件.doc 地线图检查 地的四种类型 单点串联接地、单点并联接地、多点接地的问题点； 高频接地与安规接地的差别 交流接地与直流接地的差别 GND-GND的七种互联连接方式 用户现场地对设备工作状态的影响 器件失效机理审查 电解电容的失效机理 瓷片电容的失效机理 MOSFET的失效机理 IC的失效机理 继电器的失效机理 接插件的失效机理 EMC器件的失效机理 … … 运行环境审查 温度 湿度 振动 气压 盐雾 电源 电磁环境（EMI / EMS） 配套设备 时间 力学（拉伸、扭矩） 速度及其带来的环境条件变化 操作者水平 整机环境和器件环境的差别 2.3、模拟试验 测试用例设计步骤和方法： 确定应力条件、故障模式、失效机理 制定测试内容（esp. 组合应力） 测试用例设计 测试实施 结果分析 典型测试点 典型测试点 测试用例（1） 温度测试： 以标准要求、用户环境条件、部件失效机理条件为基础设定应力。 工作范围温度 器件温度≠设备环境温度 温度变化率 热测试 热测试项目： 器件和设备自身温度 温升 风速 风压 热阻 湿度测试： 标准要求、用户环境、失效机理来设定应力。 湿度 时间 重点侧是绝缘强度、导电性、材料变性 震动冲击： 标准符合性测试、应用环境条件、运输环境条件 随机扫频激发失效机理 对在震动场合应用的设备做现场模拟试验 标准符合性测试 测试用例（2） 测试用例（3） 测试用例（4） 测试用例（5） 测试用例（6） 测试用例（7） 软件功能测试： 测试用例（8） 测试用例（9） 可靠性鉴定试验 测试用例（10） 失效分析试验： IV端口阻抗特性曲线测试 2.4、电子仿真 3、可测试性设计 可测试性的目的 可测试性在产品设计中的比例 可维修性考虑 可测试性设计规范要求 4、测试仪器选型和测试工装设计 4.1、常用测试仪器 4.2、常用测试工装 4.3、常用失效分析仪器 4.2、测试工装 盐雾 EFT 辐射抗扰 摩擦 弹簧 气源 压力 4.3、失效分析仪器 一般工具： 剪刀、镊子、尖口钳子、偏口钳子、老虎钳子、锤子、砂纸、金刚 锉、壁纸刀、刻度尺、游标卡尺、电子称、拉力计、电钻、手锯 焊接工具： 普通抗静电烙铁、温控烙铁、吸锡器、热风枪 ESD器材： 防静电复合橡胶席、防静电腕带、器件吸盘 外观检查： 放大镜（40倍） 、光学显微镜 测试设备： 万用表、示波器、电桥、温度计、晶体管测试仪、静电枪、 钳式电流计、器件烘烤箱、温度箱、湿度箱、调压器 其 他： X-RAY分析仪、晶体管分析仪、金相分析仪、扫描电镜、交直流电 源、电动切割机、电动研磨机、C-SAM（超声扫描显微镜） 5、测评过程的管理问题和规避方法 路线确定了之后，干部是唯一决定的因素。 6、测试参考标准 测试标准清单.xls 7、总结 合理的输入和正常的状态 不